精材第3季業績估持平 下半年業績維持上半年水準

（中央社記者鍾榮峰台北11日電）半導體晶圓封測廠精材董事長陳家湘今天預期，第3季業績可接近第2季表現，下半年業績維持上半年水準，保守看第4季營運，下半年稼動率恐逐季下滑。

精材下午舉行線上法人說明會，展望下半年營運，陳家湘預估，第3季業績可接近第2季表現，其中3D感測元件封裝需求趨緩，部分提前拉貨；12吋晶圓測試需求增加，車用影像感測元件封裝需求穩定，不過消費電子產品需求衰退。

陳家湘預期，下半年精材營收可維持上半年水準，旺季和淡季差別縮小，第4季營運保守看待，儘管下半年稼動率逐季下滑，但營收維持上半年水準，新台幣兌美元匯率走貶助攻是主要因素，此外，價格受惠下半年新品上市，會比舊產品好。法人預期，精材下半年營收獲利也可維持去年同期水準。

法人問及毛利率表現，陳家湘指出，小部分受到電價影響，但毛利率表現主要看稼動率；在車用影像感測元件，精材預期今年可成長，未來2年穩定。

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展望中期目標，陳家湘指出，精材在壓電微機電元件中段加工工程，下半年可小量量產，主要是麥克風應用；12吋晶圓級後護層封裝相關加工技術，預計明年初量產，主要是光學感測元件應用；新廠今年第4季動土，預計2024年底完工，相關應用專案討論中、目前尚未定案。

展望今年資本支出，精材上調規模至新台幣8.6億元至9.5億元，其餘資本支出包括購置研發設備、廠務設施和經常性資本支出等。（編輯：張均懋）1110811

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