聯電攜手西門子推多晶片3D IC 加速產品設計時程

（中央社記者張建中新竹29日電）西門子數位化工業軟體今天宣布，與晶圓代工廠聯電（2303）合作，提供多晶片3D IC工作流程，這將加速西門子與聯電客戶整合產品設計的時程。

西門子數位化工業軟體表示，藉由在單一封裝元件中提供晶片或小晶片彼此堆疊的技術，企業可以在相同或更小的晶片面積上實現多個元件的功能。

與在印刷電路板（PCB）上擺置多個晶片的傳統系統配置相比，西門子數位化工業軟體指出，晶片或小晶片堆疊的方法不僅更加節省空間，而且能夠提供更出色的系統效能及更低的功耗。

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聯電元件技術開發及設計支援副總經理鄭子銘表示，客戶現在可以使用經過驗證的晶圓製造設計套件與流程，來驗證晶片堆疊設計，同時校正晶片對位及連接，並獲取寄生參數，以便在訊號完整性的模擬中使用。

鄭子銘說，聯電與西門子數位化工業軟體的共同客戶對於高性能運算、射頻和智慧物聯網（AIoT）等應用需求日益提升，隨之而來的3D IC解決方案需求也相應增長，聯電這次與西門子合作，有助協助客戶加快整合產品設計的上市時間。（編輯：張均懋）1110929

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