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中國傳補貼特定業者 分析師:難突破美國半導體圍堵

2023/3/22 16:15(4/9 10:41 更新)
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美中科技戰持續延燒,美國不斷擴大對中國半導體出口管制,中國則傳出補貼特定企業,期能突圍。(示意圖/圖取自Pixabay圖庫)
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(中央社記者張建中新竹22日電)美中科技戰持續延燒,美國不斷擴大對中國半導體出口管制,中國則傳出補貼特定企業,期能突圍。半導體產業分析師認為,在缺乏國際廠商的支持下,中國恐難以達成目標。

台經院產經資料庫研究員暨總監劉佩真表示,美國政府傳出即將宣布新措施,加強管制半導體製造業者在中國大陸的新業務,主要目的是遏止中國本土或透過外資力量擴大半導體規模。

劉佩真指出,在台積電擴充南京廠28奈米產能後,因兩岸關係緊張,加上美中科技戰的選邊站問題,台廠未來與中國不管在技術合作或投資設廠,可能性越來越低。

劉佩真說,台灣廠商營運方向原本就不太可能在中國進一步大量投資,且過去在中國投資規模小,產能比重僅個位數,預期美國新的管制措施對台廠影響應有限。

至於韓國,劉佩真表示,三星(Samsung)與SK海力士(Hynix)過去在中國的投資規模較大,位於中國的儲存型快閃記憶體(NAND Flash)與動態隨機存取記憶體(DRAM)產能比重都達4成水準,未來在中國不管是先進或成熟製程投資都將受阻,受美國管制影響將相對較大。

針對中國傳出計劃透過補貼特定廠商,以突破美國的封鎖,集邦科技半導體產業分析師喬安說,中國長期積極投資半導體產業,致力朝向晶片自給率70%的目標邁進。因半導體產業上、中、下游有許多關鍵技術由國際廠所掌握,如曝光等,中國在缺乏國際廠商支持的狀況下,要達成目標的難度相當高。

對於台積電、輝達(NVIDIA)、新思科技及艾司摩爾(ASML)聯手加速半導體先進製程發展,喬安表示,半導體製程向來需要軟體、設備、原物料等供應商、晶圓廠、封測廠、下游客戶等各方協力開發。

喬安指出,輝達在高效能運算(HPC)領域深耕多年,加上ASML獨占先進微影設備及新思科技的軟體支援,將有助台積電先進製程推進、提高生產效率及良率。

台積電今天在市場資金湧入推升下,股價開高走高,收在新台幣533元,創1個多月來新高,上漲16元,市值攀高至13.82兆元,並貢獻大盤約132點。(編輯:楊蘭軒)1120322

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