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英特爾亞利桑那州晶圓廠動土 挑戰台積電領導地位

2021/9/25 16:51(9/27 10:36 更新)
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(中央社華盛頓24日綜合外電報導)科技巨擘英特爾公司(Intel)亞利桑那州兩座新晶圓廠今天動土,這是英特爾轉型計畫的一環,將提供晶片給高通、亞馬遜雲端運算部門等客戶使用。

這兩座斥資200億美元(新台幣5548億元)、被命名為Fab 52與Fab 62的晶圓廠一旦完成,英特爾在亞利桑那州錢德勒(Chandler)園區的工廠將增至6座。

在落後競爭對手台積電公司後,英特爾致力於2025年前,重新奪回世界上最小、最快晶圓製造的領導地位。這兩座晶圓廠將會配置英特爾最先進的晶片生產技術,未來在龍頭爭霸戰中,將扮演核心角色。

這兩座新廠也是英特爾第一個向客戶保留晶片供應的的晶圓廠。英特爾一直以來都自製晶片,但這次轉型計畫中,將供貨給高通(Qualcomm Inc)、亞馬遜(Amazon)雲端運算部門等外部客戶,同時也要深化和美國軍方的承製關係。

英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)本週稍早出席白宮一場會議,討論全球晶片短缺問題。他在路透社專訪中說:「我們想要在供應鏈上具有更多彈性。作為美國本土唯一具備全世界最先進半導體微影(lithography)製程的公司,我們將要徹底加快腳步。」(譯者:紀錦玲/核稿:陳昱婷)1100925

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