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傳華府再劍指中國 擬限制用美設備替華為製晶片

最新更新:2020/02/17 22:57

(中央社華盛頓17日綜合外電報導)根據熟悉內情人士,美國總統川普政府正在考慮對中國實施新貿易限制,擬限制使用美國設備替中國電信巨擘華為製造晶片。目前美國正試圖切斷中國獲取關鍵半導體技術的管道。

「華爾街日報」(The Wall Street Journal)今天報導,美國商務部正在草擬修訂「外國直接產品規定」(Foreign Direct Product Rule)的提案。這項規定將對外國企業把美國技術用於軍事或國安產品實施限制。

根據熟悉相關討論的人士,修訂後的規定可能允許商務部對全球晶片工廠提出要求,若這些工廠有意使用美國設備替華為製造晶片,必須取得許可。

曾聽取相關簡報的人士表示,中國企業也一定會把這項行動視為對他們的威脅,這就是修訂提案的一項目標。

美國業界人士則說,這項行動旨在拖延中國的科技進展,卻可能干擾全球半導體供應鏈,並對許多美國公司的成長構成打擊。

根據消息人士,修訂規定的討論已經進行數週,但直到最近才有提案。之後還會有另一條規定,限制美國企業從旗下海外機構供應產品給華為的能力。

但數名消息人士表示,川普政府內部並非人人都支持這種想法,川普本人尚未檢視過修訂提案。

川普曾表示,他希望美國公司能供應華為從國安觀點來看不具敏感性的設備。(譯者:楊昭彥/核稿:陳政一)1090217

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