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美日峰會在即 擬同意加強合作研發生產半導體

2022/5/15 18:52(5/15 19:41 更新)
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美國總統拜登(右)與日本首相岸田文雄(左)預定23日舉行高峰會談。(左圖取自共同社,右圖取自facebook.com/joebiden)
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(中央社記者楊明珠東京15日專電)美國總統拜登預定22至24日訪問日本,美日兩國政府正磋商當拜登與日本首相岸田文雄於23日舉行高峰會時,將針對美日加強合作研發及生產半導體一事達成協議。

日本共同社報導,拜登與岸田預定23日舉行高峰會談,屆時將針對美日加強合作研發及生產半導體一事達成協議。美日兩國的半導體對台灣及韓國的依賴度高,希望能建立緊急情況下自給自足的體制。

鑑於中國軍力增強,東亞局勢日益嚴峻,美日兩國政府也考慮在經濟安全保障領域上深化合作。美日正磋商將在美日峰會後發表聯合聲明。除了有關上述加強合作研發及生產半導體外,也將言及美日在數位網路、航太等新的國防領域上將加強合作。

報導指出,拜登下週將首度以總統身分訪問亞洲,拜登訪日時,可能提出成立由美國主導的經濟圈構想「印度太平洋經濟架構」(IPEF)。

日本產經新聞報導,拜登22至24日預定訪問日本,美日兩國政府初步確定將針對研發及生產半導體加強合作一事達成協議,也考慮將此事明載於美日聯合聲明。鑑於中國不僅軍力壯大,經濟及技術力也崛起的情況,美日考慮加速在經濟安全保障領域的合作。

COVID-19(2019冠狀病毒疾病)疫情蔓延全球,導致全球半導體供應明顯不足。在紛爭、災害等有緊急狀況之際,如何穩定確保半導體供應成了一大課題。

岸田13日與美日專家交換意見時強調,在推動技術創新之際,有必要大膽挑戰新世代半導體的商業化。他期待美日能加速協商半導體的研發。(編輯:韋樞)1110515

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