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友威深耕先進封裝 客製化真空電漿應用系統

2018/11/19 17:55
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(中央社記者鍾榮峰台北19日電)設備廠友威科技布局半導體先進封裝製程設備,預期明年半導體應用比重大幅成長。法人預估,友威科技明年業績看增10%到15%,不排除有機會上看20%。

友威科技今天下午受邀參加元大證券舉辦法人說明會。

友威科技積極布局半導體領域,友威科技表示,封裝技術尺寸精度要求越來越高,預期乾式電漿設備才能符合先進封裝技術開發需求。友威布局客製化真空電漿應用系統,在金屬濺鍍與乾式電漿蝕刻系統開發,已有客戶實績。

在半導體先進封裝製程上,包括晶片內埋(Chip Embedded)或是散出型面板級封裝(FOPLP),友威科技推出連續式鈦銅種子層濺鍍系統、高效能孔洞蝕刻系統、高速介電材蝕刻設備、以及細線化趨勢下的窄線寬金屬蝕刻設備。

展望明年營運,友威科技預期,明年非蘋產品光學和汽車應用濺鍍設備可望成長,半導體濺鍍設備可大幅成長,濺鍍代工可望微幅增加,預期光學濺鍍設備占比約25%到35%,汽車占比約15%到25%,半導體占比大幅提升到20%到30%,代工占比約20%到25%。

法人預估友威科技明年業績成長幅度看10%到15%,不排除上看20%,友威設備切入美系大廠手機背面被蓋鍍膜,未來布局5G、光學、汽車以及半導體產業。

友威科技今年前3季稅後獲利新台幣1.1億元,每股稅後純益3.04元。今年前10月自結合併營收8.06億元,較去年同期減少20.7%。

從營收比重來看,今年第3季設備占比約82%,代工占比約18%。從產業應用來看,今年第3季光學占比約47%,汽車占比約15%,半導體占比約4%,代工占比約22%。

根據公開資訊觀測資料,鴻海集團子公司寶鑫國際投資,持有友威科技股權比重約11.46%,法人指出,寶鑫國際投資是友威科技第一大股東。

友威科技專攻真空濺鍍設備及鍍膜代工,提供真空濺鍍設備與半導體設備及鍍膜代工服務,包含光學鍍膜、高階SiP EMI鍍膜與晶片散熱鍍膜、乾式蝕刻等綠色環保製程。(編輯:蘇志宗)1071119

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