SMART Modular世邁科技發表超高可靠性 SMART Zefr 記憶體模組

(中央社訊息服務20220810 13:22:00)適用高度運算需求 維持資料中心最長運行時間

台灣新北市--(美國商業資訊)--隸屬SGH (Nasdaq: SGH) 控股集團的全球專業記憶體與儲存解決方案領導者 SMART Modular世邁科技 (“SMART”)宣布推出獨家設計的SMART Zefr™ 記憶體模組測試流程，可淘汰 90% 以上可靠性不足的記憶體模組，優化記憶體子系統以維持最長運行時間。

本新聞稿包含多媒體資訊。完整新聞稿請見此： https://www.businesswire.com/news/home/20220809005516/zh-HK/

記憶體錯誤經常導致系統啟動延遲，這些故障不僅會降低系統效率，還可能增加維修成本並降低系統良率。而SMART Zefr 記憶體模組已在實際環境條件下進行測試，因此可以篩選並過濾掉有不良疑慮的組件。

SMART Modular世邁科技Zefr 記憶體模組使用自家開發的篩選流程，透過此道嚴謹程序能確保記憶體模組達到業界最高水準的運行時間和可靠性。SMART Zefr 記憶體模組非常適用於資料中心、超大規模系統、高性能運算 (HPC) 平台以及其他需要在正常運行時間內運算大量記憶體的環境。

HPC 和 AI 系統領導品牌Penguin Solutions在自家 Penguin Computing 產品組合中，使用 SMART Zefr 記憶體模組來開發各種工控領域所需的 HPC 系統，包括國防、航空、科研、能源、金融和生物技術 。此外，由於配備最新技術的高密集 Penguin Computing HPC 平台是世界上最強的超級電腦之一， 因此他們的客戶不僅要求，更期望以最高規格的可靠性獲得最大運算效益及最佳投資報酬。

Penguin Computing HPC資深產品經理 Kevin Deng 說明採用 SMART Zefr記憶體模組的好處，「透過SMART Modular 世邁科技 Zefr記憶體模組，我們的 Penguin Computing HPC 和 AI 系統可以快速啟動，順利通過驗收期，並在實際應用中持續維持非常可靠的運作。對於我們的客戶來說，這個解決方案能為整個系統提供高可用性和絕佳可靠性，讓系統在不中斷的情況下進行關鍵任務。」

透過整合 Zefr 記憶體模組，設計人員和終端用戶都可體驗到精進的運算性能。

欲了解更多Zefr記憶體模組產品資訊，請參考官網產品介紹並下載產品型錄，也可聯繫SMART Modular世邁科技業務團隊或 e-mail至info@smartm.com。
*此圖像化的“S”和“SMART”，“SMART Modular Technologies”及“Zefr”是 SMART Modular Technologies, Inc. 的商標。Penguin Solutions 和 Penguin Computing是 SMART Global Holdings, Inc.的商標。所有其他商標和註冊商標所有權為各自所有。

關於SMART Modular世邁科技
成立超過三十年，SMART Modular 世邁科技致力於協助全球客戶設計、開發並提供高階封裝的特殊型記憶體解決方案來實現高性能運算。SMART Modular 世邁科技提供健全的產品組合，從最尖端的技術到標準型和傳統 DRAM 記憶體模組和快閃記憶體產品，我們皆可提供標準型、強固型和客製化的記憶體和儲存解決方案，來滿足高成長市場對多樣化應用的需求。更多資訊請參考: www.smartm.com/ch

請前往 businesswire.com 瀏覽源版本: https://www.businesswire.com/news/home/20220809005516/zh-HK/

CONTACT:
產品行銷聯絡窗口
Arthur Sainio
SMART Modular Technologies
39870 Eureka Dr., Newark, CA 94583
+1 (510) 364-3647
info@smartm.com
APAC媒體聯絡窗口
行銷經理Morris Yang
+886 (2) 7705 2770
morris.yang@smartm.com