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郭台銘:18年前就看到封裝大趨勢

2015/9/16 15:52
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(中央社記者鍾榮峰台北16日電)鴻海董事長郭台銘表示,鴻海與矽品策略結盟,會產生綜效,「1加1會大於5」。他說,18年前幫書寫序就看到封裝大趨勢,未來封裝朝向模組次系統發展。

鴻海與矽品下午舉行策略聯盟聯合說明會,鴻海董事長郭台銘及矽品董事長林文伯擔任主講人。

郭台銘致詞表示,產業正在重大移轉,智慧型手機次系統包括指紋辨識模組、相機模組、功率放大器模組、微機電6軸/9軸加速度計+陀螺儀、LNA/ASM天線開關模組等5大次系統。

郭台銘表示,18年前幫人家的書寫序,就看到半導體封裝的大趨勢。現在從手機產業來看,已經進入到模組次系統(module in subsystem)。

郭台銘指出,鴻海與矽品策略結盟,會產生綜效,會「1加1大於5」。

郭台銘說,產業正在重大移轉,鴻海與矽品策略結盟,是各種專業技術整合,是鴻海在精密機械製造組裝與矽品在半導體封裝的整合。

郭台銘認為,鴻海與矽品垂直整合綜效,大於水平整合,未來雙方有機會名列前茅,對未來產業發展趨勢有絕對的綜效,扮演舉足輕重角色。

郭台銘認為,很多產業水平整合,若排名第1和第3整合,得意的反而是第2和第4。

郭台銘說,新的技術趨勢,讓鴻海與矽品雙方很有計畫走上這一步,雙方策略結盟不是偶然,是長期趨勢造成。雙方有利雙贏,對兩邊公司股東都有利、對客戶也是有利、對員工也是有利,互補不會重疊。

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