暉盛（7730）掛牌上市 電漿技術領航先進製程新時代
(中央社財經訊息服務20251104 11:09:34)由福邦證券主辦輔導之暉盛（7730）今（4）日以承銷價每股72元於創新板上市掛牌。暉盛成立於2002年6月，為國內專精電漿製程應用的領導廠商，核心技術涵蓋電漿清潔、電漿蝕刻與電漿表面改質，並建構完整的電漿技術平台，橫跨真空電漿、常壓電漿與高效電漿火焰，可廣泛應用於清洗、蝕刻、去膠渣、極化、鍍膜前處理及高溫裂解等多元製程。暉盛以精準控制氣體組成、腔體壓力、能量密度及材料熱衝擊等多重參數的技術實力，成功克服3D結構與高深寬比製程挑戰，展現高度模組化與跨領域應用彈性。
暉盛長期深耕電漿技術領域，憑藉高密度電漿源設計與跨材料整合能力（涵蓋ABF、玻璃、矽及碳化矽等），結合AI製程優化平台與智慧營運系統，打造「製程即服務」的創新解決方案。產品線橫跨半導體、IC載板與PCB製程專用設備，並延伸至新能源與環保應用之電漿廢氣及廢水處理設備。近年更積極投入甲烷裂解製氫及固體廢棄物高溫減容等綠色科技，展現環保與產業升級並行的永續思維。
福邦證券表示，暉盛宋董事長及許總經理帶領團隊持續創新，將電漿技術應用推向更高層次。暉盛憑藉專業研發能量與精密製程技術，相關設備已經切入人工智慧（AI）伺服器相關印刷電路板（PCB）應用，成功跨足半導體先進封裝、ABF載板及高效能運算（HPC）領域，未來成長潛力可期。
暉盛自創立以來秉持「以技術創新為核心、以應用突破為導向」的理念，致力推動電漿製程設備在新材料與先進封裝的多元應用，包含Epoxy+SiO₂、Glass+Cu等異質材料蝕刻與表面活化技術，並布局FOPLP與WLP市場。隨著AI及HPC帶動2.5D/3D封裝與Hybrid Bonding快速發展，暉盛以技術深度與整合能力，持續穩固其在高階電漿設備市場的領先地位。
營運方面，暉盛今年營收與獲利已逐步成長，受惠於半導體景氣回升及再生晶圓產品正式出貨，後段去膠與特殊高分子去除設備亦已穩定量產，成為暉盛中期營收成長的重要動能。展望未來，暉盛將持續深化電漿核心技術、拓展國際市場佈局，結合綠色製程與智慧製造趨勢，邁向成為亞洲電漿製程設備的領導品牌，為股東、客戶與社會創造長期價值。
