Exein完成1億歐元新一輪融資 將打造全球數位免疫系統因應日益嚴峻資安危機

(中央社財經訊息服務20251219 10:41:31)歐洲連網裝置嵌入式資安領導企業Exein宣布完成一億歐元的新一輪融資，使2025年累計募資總額達1.7億歐元。此次募資由Blue Cloud Ventures領投，HV Capital、Intrepid Growth Partners、Geodesic Capital以及摩根大通（J.P. Morgan）跟投。

Exein的快速成長反映全球企業與組織正面臨著持續升高的網路攻擊威脅，也顯示資安策略正從傳統的邊界防禦，逐步轉向裝置源頭的安全防護。Exein不須依賴特定硬體的嵌入式資安平台已累計保護逾15億台裝置，涵蓋能源、醫療、國防、汽車、航太、工業自動化、半導體及機器人等關鍵產業，預計將於2026年第1季達到累計保護超過20億台裝置。隨著Exein的新技術問世，運行裝置數量將持續增加，對於裝置級資安的監管壓力也將隨之提升。

拓展亞太市場，成長動能倍增

Exein繼2025年7月完成7,000萬歐元的C輪融資後，隨即完成此次最新一輪融資，使其得以加速拓展北美與亞太地區業務市場布局，包括於2026年初在台北設立辦公室的計劃。今年Exein年營收也較去年同期成長5倍，其中近50%來自亞太地區。此外，Exein亦持續與聯發科（MediaTek）和控創科技（Kontron）等多家頂尖製造商及晶片供應商合作，進一步擴大客戶版圖。Exein的市值在7月完成募融資後至此次追加融資的5個月間幾乎翻倍，彰顯Exein卓越的商業表現，及市場對裝置級資安需求的急遽增長。

資金將用於推動創新、併購及次世代AI安全技術

此次一億歐元的新資金包含由摩根大通主導的股權投資及融資額度，Exein 計劃將其用於以下目標：

．加速海外市場擴展，特別是亞太區及美國市場。
．支援2026年在歐洲與美國的多項併購計畫。
．推動連網裝置的新一代嵌入式執行階段安全技術，涵蓋裝置端AI及大型語言模型（LLM）等AI驅動防護。

為互聯世界打造數位免疫系統

隨著網路攻擊逐漸瞄準實體世界，例如癱瘓醫院與機場、擾亂交通系統或損害供應鏈等，製造商正逐漸捨棄傳統的邊界防禦，轉而將防禦技術直接嵌入裝置內部。Exein的平台將AI驅動的執行階段安全技術嵌入韌體內部，使裝置能即時偵測、遏止並回應威脅，即使在無法持續連線的情況下亦能自主防禦。

此模型讓製造商能對整個供應鏈進行更深入的完整性與來源檢查，同時確保其符合RED 3.3、歐盟即將實施的《資安韌性法》（Cyber Resilience Act，CRA），以及美國《網路安全標章》（US Cyber Trust Mark）等全球資安法規。隨著連網裝置成為全球規模最大、增長速度最快的攻擊目標，Exein 也成功確立其作為全球最大的嵌入式執行階段安全技術供應商的地位。

Exein創辦人暨執行長Gianni Cuozzo表示：「這一輪融資充分展現Exein的快速成長。短短一年內已將業務擴展至美國及亞太地區，成為真正的全球企業，並憑藉保護的裝置數量成為全球最大的嵌入式執行階段安全技術供應商。新一輪融資將協助Exein在2026年擴展新市場、進一步加速業務拓展並支持併購策略。同時，我們亦將推出下一代執行階段安全技術，這極有可能成為近10年來相關領域最重大的突破。」

Exein亞太暨日本副總裁莊景明表示：「此次追加融資突顯Exein正持續擴大拓展亞太區業務，並將於2026年設立台北辦公室，推動一系列新合作夥伴計畫，進一步提升Exein的市場地位。」

Blue Cloud Ventures創辦人暨管理合夥人Rami Rahal指出：「Exein的使命至關重要，其將智慧化且即時的防禦技術直接嵌入裝置本身的解決方案，正是市場在網路攻擊日漸延伸至實體世界時迫切需要的關鍵技術。我們很榮幸能支持Exein，共創未來10年全球基礎設施所需的數位免疫系統。」

摩根大通創新經濟銀行業務部門Max Hauer表示：「確保全球連網裝置的安全正逐漸成為現代基礎設施韌性的核心要素，而Exein 在其中扮演著關鍵角色，我們很高興能協助Exein推進下一階段的全球市場布局。」

關於 Exein

Exein是一家頂尖嵌入式資安公司，總部設於義大利羅馬，並於德國、台灣及美國設有營運據點。Exein將AI驅動的執行階段防護技術直接嵌入裝置軟體中，為全球逾10億台裝置提供安全防護，涵蓋工業自動化、汽車、能源、醫療、半導體、航太及機器人等關鍵產業。Exein於2025年共累積募得1.7億歐元資金，其中包括7,000萬歐元的C輪融資及1億歐元的追加融資。更多資訊請參考官網：www.exein.io。