擷發AI EXPO大捷：宣示AI完整解決方案商 實績展現一站式ASIC設計實力

(中央社財經訊息服務20260402 08:30:00)為期3天的台北AI EXPO圓滿落幕，AI技術從展示走向實際應用的趨勢愈發明確。擷發科技（MICROIP，股票代號：7796）以整合AI軟體與ASIC設計服務的能力，成為本屆展會焦點之一。展期期間，擷發展位吸引大量產業人士關注，也有數十組來自台灣與國際廠商與擷發進入實質洽談合作的機會，反映市場對AI實務落地解決方案的迫切需求。挾此動能，擷發科技進一步展現涵蓋底層晶片至邊緣載具的系統整合佈局，以自主研發晶片的成功實績，確立「AI完整解決方案供應商」的戰略定位。

楊健盟董事長：掌握關鍵技術拼圖，創造產業長期價值

擷發科技董事長楊健盟博士指出，本次展會回饋顯示產業對AI落地應用的需求正快速升溫。面對Edge AI快速發展帶動高整合度晶片需求提升，擷發憑藉內部團隊扎實的研發實力，早已掌握關鍵的技術拼圖。這不僅強化客製化ASIC晶片領域的服務能量，更擴大「以軟帶硬」的競爭優勢 。擷發致力於協助企業將AI導入實際營運場景，轉化為具穩定性與效率的生產力工具，為公司長期成長奠定基礎，這份一站式的整合實力，也正是吸引眾多國內外廠商主動尋求深度合作的關鍵。

挾NFC晶片逾99%良率實績，展現類比與射頻自主設計深厚底蘊

隨著Edge AI對終端設備在低延遲與低功耗的嚴苛要求，單一功能晶片已難以支撐複雜應用場景。事實上，擷發科技先前已成功自製NFC晶片且良率突破99%，充分印證內部團隊已具備深厚射頻（RF）與類比（Analog）設計能力。擷發的設計團隊擁有多年無線通訊、電源管理及高速介面設計的深厚經驗，並曾深度參與涵蓋5G、Wi-Fi及IoT應用的國際一線客戶晶片開發專案。透過與既有數位IC及系統架構團隊的無縫協作，擷發已建構出具備「數位+類比+射頻」的一站式 ASIC 設計服務能力，強化從晶片設計到系統整合的完整度。此舉不僅有助縮短客戶產品開發與上市時程，更確立擷發科技在全球Edge AI與客製化ASIC晶片市場的競爭優勢，使其作為實至名歸的「AI完整解決方案商」，獲得許多廠商尋求全方位合作的機會。

吳展良技術長：AI競爭關鍵轉向系統整合，AIVO打造可維運的落地架構

針對軟體與系統層面，技術長吳展良博士進一步剖析：「全球AI發展正由『模型導向』轉變為『系統導向』。真正的挑戰在於模型壓縮、邊緣部署與環境耐受度，AI必須成為企業可持續營運的核心系統。」而擷發自主研發的AIVO平台採用容器化與微服務架構，支援動態資源調度，並內建即時監控與自動錯誤恢復機制，以提升AI系統在高負載與複雜環境下的穩定性，確保AI應用可於邊緣場域長時間穩定運行。

3大展項技術量能爆發，訂單動能與市場關注齊飆

呼應完整解決方案戰略，擷發科技於AI EXPO展出的3大核心技術，均在實務應用與商業對接上取得突破性進展：

•　AIVO平台深獲產官學與投資圈青睞：AIVO成功將邊緣運算導入無人機飛控、智慧安防、智慧製造與智慧農業場域中，其高效推論架構大幅降低端點設備的功耗與延遲。展期內不僅獲得大量實質訂單的技術詢問，其明確的商業落地模式更引發政府機關、產學研究單位及投資法人機構的高度重視。

•　XEdgAI迎擊終端跨平台部署痛點：針對終端設備在多元硬體架構下的部署挑戰，XEdgAI憑藉卓越的跨平台優化技術，能將AI模型無縫部署至NVIDIA等市場主流AIoT平台與各類NPU、GPU、CPU架構間的模型轉換與優化。擷發亦攜手艾訊（Axiomtek）、博來（LEX SYSTEM）及AI晶片廠Axelera AI等生態系夥伴，確保軟硬體效能最佳化。現場湧入大量關於「跨平台快速移植」的終端設備商洽詢，凸顯市場對此解決方案的高度渴求。

•　AI車載與自主載具系統吸引國內外大廠：全新發表的AI車載與自主載具系統，整合感測器融合與邊緣即時推論的強大實力。透過在設備端直接處理高解析度數據，實現毫秒級低延遲並克服嚴苛環境的散熱挑戰。相關展示吸引國內外大廠目光，並啟動客製化開發與系統整合洽談，預期將成為推升未來營收的強勁引擎。