「半導體先進製程守護者」華洋精機（6983）今上櫃掛牌
(中央社財經訊息服務20260525 14:00:41)由福邦證券主辦輔導之華洋精機（6983）今（25）日以承銷價每股85元於上櫃掛牌。華洋精機成立於2012年10月，為自動化視覺影像檢測設備及模組之設計開發、製造與銷售，產品主要應用於半導體、TFT-LCD面板等產業製程中，其影像檢設備與模組產品兼顧檢測精密度與速度，檢測精細度能力優於國內同業，速度上則遠優於國外同業，且價格相對較國外同業低廉，具價格競爭優勢。華洋檢測產品切入應用領域屬於高階設備可屈就但效率較差，低階設備精密度又無法滿足的產品空窗區，其建立的競爭門檻，同業設備商不易切入。
華洋以高效能、自動化的檢測方案協助客戶提升生產效率與維持產品品質水準，且憑藉研發實力，以其專業光學調校技術、光學機構設計以及自行研發AI演算判讀軟體，開發出高階自動光學檢測設備，不僅能大幅提升製程檢測速度，更能精準檢出極細微的微粒與缺陷，深獲客戶信賴並持續合作採用。隨著半導體先進製程導入，對檢測精度與速度的要求日益嚴苛，華洋持續投入研發更高階之次微米級檢測技術，以支援未來製程中更小尺寸與更複雜結構的檢測需求，鞏固先進製程檢測市場中之競爭地位與維持成長動能。
華洋除了半導體客戶新廠建置時即導入使用華洋檢測設備外，其他半導體客戶也能透過導入加掛華洋檢測模組，減少在製程設備上的投資而達到提升良率的效果，目前陸續吸引已建置高階半導體產線之客戶導入使用，在擴大客戶群同時，也已成功吸引國外其他半導體大廠商業務合作機會，進一步提升市占率及產業滲透率。
福邦證券表示，華洋邱董事長及蕭總經理帶領團隊持續創新，將檢測技術朝多元化應用領域開發，包括開發光罩清潔機，光學量測、檢測模組，晶圓表面瑕疵檢測所使用之微觀及巨觀(Micro/Macro)檢查機，碳化矽(SiC)晶圓缺陷及後製程晶圓線路缺陷使用之SiC晶圓檢查機，及結合蔡司光學系統開發高精度量測能力的晶圓線路檢測設備，已陸續延伸出新的業務商機，加上積極佈局國內外半導體市場，產業前景良好，未來成長性值得投資人期待。
