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2023台灣創新技術博覽會 中央大學獲獎數居大專校院之冠

發稿時間:2023/10/16 15:58:24

(中央社訊息服務20231016 15:58:24)

2023台灣創新技術博覽會,中央大學大放異彩,獲獎數居大學校院之冠。
2023台灣創新技術博覽會,中央大學大放異彩,獲獎數居大學校院之冠。

「2023台灣創新技術博覽會」10月14日圓滿落幕,中央大學在此台灣發明盛會之中,榮獲3金3銀5銅殊榮,還有2座企業特別獎,總計13項獎牌,獲獎數居大專校院之冠,也是連續2年蟬聯大專校院第一,展現卓越的科研實力。

今年中央大學由太空及遙測研究中心、通訊系、機械系、生醫系、電機系、光電系、大氣系、材料所等9大系所展出18件專利作品,其中太遙中心林唐煌教授「應用在種類與含量區分之氣膠光學厚度頻譜微分方法」、機械系吳育仁教授「切削刀具之設計方法與其結構及其加工轉子之方法」以及機械系李天錫教授「材料表面處理設備、材料表面處理方法以及碳化矽材料表面處理方法」在6百多件參賽專利中脫穎而出,贏得金牌。

除此之外,本屆創博會亦邀請企業專家擔任神秘客評選企業特別獎,中央大學獲得「友達光電」與「鴻海科技」的企業特別獎之肯定。友達特別獎由光電系鄭恪亭教授「具備隱私保護之穿透式單向光源」拿下獎項,同時也獲得發明競賽銀牌獎的肯定。此專利即是透過於特殊聚合物網絡型液晶結構上施加電場,並自側向饋入光源後,使其散射光具備部分線偏振態,最後透過線偏振片達成單向隱私保護的功能,即可讓室外的人無法看到室內的景象,而室內的人卻可看到室外的景象。此外,可將此技術延伸應用至穿透式單向光源,亦即關閉時為一片透明玻璃,而開啟時僅玻璃其中一面發光。

獲得鴻海特別獎的是機械系李天錫教授「碳化矽基板或基板處理方法」,目前炙手可熱的電動車、航太、能源、AI、5G等產業,其半導體的核心材料是碳化矽(SiC)基板,然而SiC基板太堅硬,且表面對研磨液之高抗蝕性使移除效率低落,因此李天錫團隊研發薄化技術,揚棄傳統以尖硬顆粒撞擊堅硬材料表面機械式移除材料,改以電化學式精準在擬移除區塊內,選擇性蝕去矽原子形成空孔海綿狀結構,能大幅脆化材料,降低材料強度以克服堅硬材質問題,此專利有益用於電動車的晶片製造之發展與量產,讓更多AI技術能被引進採用來製作自動車。

中央大學長期與產業保持密切合作,研發前瞻創新技術,近年來,在太空遙測、低軌衛星、永續綠能、智慧醫療、智慧機械、AI賦能等均有亮眼成果,未來亦將持續推動產學接軌,將專利技術能量落實產業應用。

中央大學光電系鄭恪亭主任(右二) 團隊榮獲「友達光電」企業特別獎和銀牌獎之雙項肯定。
中央大學光電系鄭恪亭主任(右二) 團隊榮獲「友達光電」企業特別獎和銀牌獎之雙項肯定。

中央大學機械系李天錫教授團隊榮獲「鴻海科技」企業特別獎和金牌獎之雙重肯定。
中央大學機械系李天錫教授團隊榮獲「鴻海科技」企業特別獎和金牌獎之雙重肯定。