SMART Modular 世邁科技推出高性能伺服器專用全新CXL^® 記憶體擴充卡系列

(中央社訊息服務20240424 16:02:21)為資料中心、雲端服務和 HPC供應商提供簡單且具成本效益的方式，以擴充記憶體密集型運算所需記憶體容量
台灣新北市--(美國商業資訊)--隸屬SGH (Nasdaq: SGH) 控股集團，全球專業記憶體與儲存解決方案領導者 SMART Modular 世邁科技 (“SMART”) 宣佈推出全新 Compute Express Link （CXL^®） 記憶體擴充卡 (AIC)系列，可支援業界標準 DDR5 記憶體模組。這也是同類產品中第一款採用 CXL^® 協定的高密度記憶體模組擴充卡。SMART 4-DIMM 和 8-DIMM 擴充卡讓伺服器和資料中心架構設計人員使用熟悉且容易安裝的規格，擴充高達 4TB 記憶體容量。
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半導體創新和相關市場研究機構 TechInsights DRAM 和記憶體市場副總裁 Mike Howard 表示，「資料中心應用所需的 CXL^® 記憶體元件市場預期將快速成長， 2024 年底開始出貨， 到2026 年規模將超過 20 億美元，而搭載CXL^®規格的伺服器最終可達 30% 市佔率，包括採用記憶體擴充和記憶體池的應用。」
SMART Modular世邁科技先進產品開發資深總監Andy Mills表示：「CXL^®協定是實現分散式記憶體及記憶體池化標準的重要一步，將大幅改善未來記憶體的部署方式。」再次呼應TechInsights 提出的市場分析見解，也點出SMART開發CXL^®相關系列產品背後的原因。
SMART 的 4-DIMM 和 8-DIMM AIC 搭載先進 CXL^® 控制器，可消除人工智慧 （AI）、高性能運算 （HPC） 和機器學習 （ML） 等運算密集型工作負載遇到的問題，包括記憶體頻寬瓶頸和容量限制等狀況。這些新興應用所需的高速記憶體容量已超出當前伺服器可提供的範圍。若以傳統DIMM匯流排介面擴充記憶體，可能會受限於 CPU 的引腳設計而產生諸多問題，因此業界轉而採用以 CXL為主的解決方案，在引腳使用上將更有彈性。
SMART 4-DIMM 和 8-DIMM DDR5 AIC擴充卡技術規格
提供Type 3 PCIe Gen5 全高和半長 （FHHL） 外觀規格
若搭配512GB 容量DDR5 RDIMM，4-DIMM AIC （CXA-4F1W） 可支援4 支 RDIMM模組，總容量最高可達 2TB；8-DIMM AIC （CXA-8F2W） 可支援 8 支 RDIMM模組，總容量最高可達 4TB 。
4-DIMM AIC 採用單組支援x16 CXL^®控制器，8-DIMM AIC 採用雙組支援 x8 CXL^®控制器，兩款總頻寬皆可達64GB/s。
CXL^® 控制器支援「可靠性、可用性和可維護性」(RAS) 功能和先進分析。
兩款皆提供加強安全功能，具備in-band或邊帶 (SMBus) 監控功能。
為加速記憶體運算處理，可相容SMART Zefr™ ZDIMM記憶體模組。
此外，CXL^®也大大降低了擴充記憶體容量的成本，為企業帶來了更大的經濟效益，例如，使用SMART AIC擴充卡搭配具成本效益的 64GB RDIMM，可讓每個伺服器CPU 擁有高達 1TB 的記憶體。這種作法也有望為供應鏈提供另一種選擇，可依照市場供需狀況，改用更多低密度模組取代高密度的RDIMM模組，有效降低系統記憶體成本。
欲瞭解更多詳細資訊，請參考官網 4-DIMM AIC產品說明和 8-DIMM AIC 產品說明，也可以參考 CMM/CXL 系列說明瞭解其他相關CXL^® 產品。SMART CXL^® AIC 擴充卡可根據OEM需求提供樣品測試。SMART Modular世邁科技提供全新CXL^® AIC擴充卡產品，期望與 ZDIMM 記憶體模組系列攜手，共同打造能超越嚴苛記憶體運算的最適解決方案。
* 此圖像化的“S”和“SMART”，“SMART Modular Technologies”，“Zefr”及 “ZDIMM”是 SMART Modular Technologies, Inc. 的商標。. “Compute Express Link (CXL)”和所有其他商標和註冊商標所有權為各自所有。
關於SMART Modular世邁科技
成立超過三十年，SMART Modular 世邁科技致力於協助全球客戶設計、開發並提供高階封裝的特殊型記憶體解決方案來實現高性能運算。 SMART Modular 世邁科技提供健全的產品組合，從最尖端的技術到標準型和傳統 DRAM 記憶體模組和快閃記憶體產品，我們皆可提供標準型、強固型和客製化的記憶體和儲存解決方案，來滿足高成長市場對多樣化應用的需求。更多資訊請參考: www.smartm.com/ch

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