YES從亞洲頂尖代工廠獲得多台VertaCure™ G3系統訂單

(中央社訊息服務20250904 16:04:35) AI和高性能運算（HPC）半導體應用製程設備的領導廠商Yield Engineering Systems （YES）今日宣布，已從亞洲某頂尖代工廠獲得多台VertaCure™ G3固化系統的訂單。這些系統將支援AI和HPC解決方案的先進封裝製程，提供關鍵的低溫固化、退火和脫氣處理。

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VertaCure™ G3是一款全自動真空固化與脫氣系統，其設計確保了溫度的均勻分佈，並能精確控制加熱和冷卻速率。這一特性可實現溶劑的徹底去除、薄膜效能的提升、固化後脫氣現象的消除，以及卓越的顆粒控制表現。在研發和大批量生產環境中，YES產品在固化、塗覆和退火製程上始終展現出卓越品質。

YES總裁Rezwan Lateef表示：「VertaCure™系列將變革性的真空固化技術引進先進封裝的大批量生產（HVM），已成為業界應用最廣泛的解決方案。VertaCure™ G3是我們的最新產品，可在晶圓級、2.5D和3D封裝中實現出色的機械、熱學和電學特性。該平台提供了尖端代工廠開發新封裝技術所依賴的最高性能水準。此採購訂單進一步鞏固了我們在固化設備領域的領導地位。」

YES銷售與業務發展資深副總裁兼亞洲區總裁Alex Chow補充說道：「VertaCure™ G3配備6區溫度控制系統和層流設計，可提供聚醯亞胺、PBO和環氧樹脂固化所需的出色均勻性和顆粒控制效能。在恒溫和升溫階段，它在超過200°C的溫度下仍能實現±1°C的出色熱均勻性，這對厚膜PI固化至關重要。目前已有超過500台VertaCure™腔體應用于先進封裝領域，YES的市場佔有率超過90%。」

關於YES

YES是材料和介面工程差異化技術的領導廠商。YES客戶均為市場領軍企業，為各類市場打造下一代解決方案，包括用於AI和HPC的先進封裝、記憶體系統和生命科學。YES是一家首屈一指的製造商，為晶圓和玻璃面板的半導體先進封裝解決方案提供最先進的具有成本效益的大批量生產設備。公司產品包括用於半導體產業的真空固化、塗層和退火工具、無助焊劑回流工具、玻璃通孔和腔體蝕刻以及無電鍍沉積工具。YES總部位於加州弗里蒙特，全球業務版圖不斷擴大。敬請造訪YES.tech。

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