開南大學企菁班參訪旺矽科技

(中央社訊息服務20260511 16:32:19)面對全球AI與半導體產業快速發展，開南大學持續推動產學接軌與國際人才培育。開南大學副校長陳文甲日前在企業菁英班導師詹清棋陪同下，率領國際企業學系企業菁英班學員，前往新竹旺矽科技參訪交流，深入了解台灣半導體測試產業發展趨勢與AI應用前景。此次活動並由OSCAR淨零聯盟秘書長陳鼎元博士協助安排，促成產學合作交流契機。

此次參訪由旺矽科技總經理郭遠明、副總經理王軍龍親自接待，公司發言人邱靖斐也向師生介紹企業營運現況、核心技術布局及未來發展方向。旺矽科技為台灣重要半導體測試設備與探針卡廠商，近年積極投入AI、高效能運算（HPC）、先進封裝與光電測試等領域，持續強化全球市場競爭力。

郭遠明表示，隨著AI晶片、高速運算及先進封裝需求快速提升，全球半導體測試市場正邁入新一波技術升級。旺矽科技近年持續投入高階測試設備、探針卡及光電整合測試技術研發，希望在全球供應鏈重組下，持續提升台灣產業競爭優勢。他也強調，企業除深化技術能量外，更重視人才培育與產學合作，期待透過與大學交流，協助學生與企業菁英掌握產業需求與未來趨勢，培養兼具技術、管理與國際視野的新世代人才。

開南大學副校長陳文甲表示，全球科技競爭已從單純製造能力，逐步轉向供應鏈整合、AI應用與高階測試技術競逐。台灣半導體產業在全球供應鏈中具關鍵戰略地位，而測試設備更是先進晶片量產不可或缺的重要環節。此次帶領成立13週年的企業菁英班學員參訪，希望透過實地觀摩與交流，讓已在各產業領域表現優異的企業菁英，進一步理解新興科技產業運作模式、國際市場變化與未來發展方向，強化跨域整合能力與國際視野。

參訪過程中，雙方也針對半導體產業發展、淨零永續、人才培育及產學合作等議題深入交換意見，互動熱絡。參與學員表示，透過企業參訪與實務交流，更深入理解台灣高科技產業鏈運作模式，以及全球科技競爭下的人才需求與未來趨勢。

開南大學近年以「人工智慧暨永續發展大學」為發展願景，持續推動AI應用、國際化治理與產學合作，期盼透過企業參訪與實務交流課程，培育兼具創新思維、國際移動力與跨域整合能力的未來人才。