村田製作所攜手新思科技 透過電磁與熱解析工具提供模擬模型

(中央社訊息服務20260616 18:20:32)株式會社村田製作所（TOKYO: 6981）（以下簡稱「村田」）藉由新思科技（Synopsys, Inc.，總部：美國加利福尼亞州，下稱「新思科技」）所提供的模擬工具，開始提供模擬模型(1)。

本模擬模型適用於新思科技的三維電磁場分析工具(2)「Ansys HFSS™」及熱分析工具(3)「Ansys Icepak^®」。其中，藉由「Ansys Icepak」提供被動元件模擬模型者，村田為業界首家(4)。

使用者可直接從模擬工具進入村田官方網站，輕鬆下載最新的高效能模擬模型。由此，有助於提升使用者在產品設計及解析方面的精度，更進一步提高便利性。

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(1) 模擬模型：整理產品狀態及條件的數值資料，能在電腦上進行試算與驗證的模型。
(2) 三維電磁場分析工具：用於在三維空間中分析及可視化電場與磁場的分布和影響的工具。
(3) 熱分析工具：用於預測及可視化設備或元件內部熱傳導方式及溫度分布的工具。
(4) 根據村田調查。截至2026年6月 15日。

近年來，隨著高速通訊及高數據需求的擴大，電子電路設計日趨複雜，設計時須考量電磁干擾及元件發熱等多種物理現象。

若在設計初期階段未能充分評估，將導致後續工程中需重新修改設計，進而造成開發週期延長及試作成本增加。

因此，在產品試作前，先透過模擬工具預測並驗證電路設計可行性變得愈發重要，電子元件供應商也被期待能夠提供並擴充可供工具使用的模擬模型。

為此，村田與新思科技攜手合作，開始透過三維電磁場分析工具「Ansys HFSS」及熱分析工具「Ansys Icepak」提供模擬模型。
由此，使用者可直接從Ansys的模擬工具進入村田官方網站，下載最新模型並進行模擬。

由於電磁現象及溫度分布會隨設計條件的不同而產生複雜變化，因此製作電磁場及熱分析用模擬模型的難度較高。

村田向來一手包辦原材料的開發與製造，到最終產品的加工。透過活用過往累積的大量資料庫，打造出高精度模擬模型。

而藉由「Ansys Icepak」提供被動元件模擬模型，村田為業界首家(4)。

村田今後將持續強化與新思科技的合作，推進模擬模型的擴充，致力於提升產品設計及分析的精度與便利性。

※Ansys、Ansys HFSS、Ansys Icepak為新思科技的註冊商標。
新思科技、Ansys、新思科技及Ansys的標誌及其他新思科技商標，詳見以下連結。https://www.synopsys.com/company/legal/trademarks-brands.html

關於新思科技(Synopsys, Inc.)

新思科技(Synopsys, Inc.)是從矽晶到系統工程解決方案的領導者，協助客戶加速AI 驅動產品的創新。我們提供業界領先的矽晶設計、IP、模擬與分析解決方案，以及設計服務。新思科技與各行各業的客戶緊密合作，協助客戶將其研發能力與生產力最大化，推動今日創新，激發未來的創造力。瞭解更多資訊，請造訪www.synopsys.com。

關於村田製作所

村田製作所是一家國際綜合電子元器件製造商，主要從事以陶瓷為基礎的電子元器件的開發、生產和銷售業務。透過自身開發所積累的材料與工藝開發、商品設計、生產技術基礎，致力於創造獨特產品，並提供支援軟體和分析評估，為電子社會的發展做出貢獻。

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