臺大於雲林開辦半導體系列學分班，現正招生中

(中央社訊息服務20260708 10:30:22)因應臺灣半導體產業蓬勃發展及雲嘉南高科技產業聚落的人才需求，國立臺灣大學進修推廣學院於115學年度推出「真空設備與檢測量測技術學分班」及「先進封裝測試技術學分班」。本次課程規劃不僅回應國家半導體產業發展所需人才培育政策，更體現臺灣大學善盡大學社會責任、推動終身學習及培育跨域科技人才的辦學使命。透過將優質高等教育資源延伸至中南部地區，協助產業人才持續精進專業能力，強化臺灣科技產業競爭優勢，並促進區域人才扎根與均衡發展。

臺大進修推廣學院表示，當前全球半導體產業已成為驅動國家競爭力與科技創新的核心力量，人才更是支撐產業永續發展最重要的關鍵資產。國立臺灣大學作為國家頂尖學府，除肩負學術研究與高階人才培育使命外，也積極回應國家重大產業政策與區域發展需求，透過推廣教育及終身學習體系，將臺大的教學研究能量延伸至產業第一線。

臺大進修推廣學院進一步指出，近年來半導體產業持續向中南部布局，帶動地方產業升級與人才需求快速成長。臺大此次選擇於雲林分部開辦半導體系列學分班，不僅希望縮短城鄉教育資源落差，落實區域均衡發展與人才永續培育，更期盼透過優質教育資源在地化，讓中南部產業人才得以就近進修、持續精進專業能力，形成「在地學習、在地就業、在地發展」的人才培育循環。

本次招生之兩門學分班，課程兼顧理論基礎與產業實務，協助學員建立完整技術觀念與應用能力。

「真空設備與檢測量測技術學分班」即日起至115年9月1日受理報名

由臺大應用力學研究所陳建甫教授領軍，並邀請業界專家共同授課。課程內容涵蓋真空系統架構、抽氣元件、壓力流量量測、設備故障診斷等主題，透過理論與應用情境的整合，強化學員對設備控制與異常訊號辨識的能力，是精密機械從業人員掌握半導體設備核心知能的必修課。

「先進封裝測試技術學分班」即日起至115年10月20日受理報名

則由臺大工程科學及海洋工程學系李坤彥教授攜手業界專家團隊共同授課。課程聚焦於全球半導體產業最受關注的先進封裝與測試技術，內容涵蓋先進封測發展趨勢、可靠度驗證、探針卡應用、缺陷良率提升策略等重要議題，協助學員了解封測產線運作邏輯，提升跨部門協作與製程問題解決能力。

上述班程學員修業期滿，經評量成績及出席狀況符合規定者，將由國立臺灣大學進修推廣學院核發正式學分成績證明書（成績單）及推廣教育結業證明書，並可登錄公務人員終身學習時數。相關學習成果除有助於個人專業能力提升外，亦可作為未來職涯發展及產業轉型的重要加值資產。

該二項班程均採書面審查方式，審查項目包含學經歷背景及就學動機等資料，完成報名程序後7個工作日內，將以Email通知審查結果。因招生名額有限，各班程以受理30名學員為原則，有意進修者請把握機會，儘速報名。

課程詳情請至臺大推廣教育網查詢 ( https://ppt.cc/fY2i7x)或洽詢專線（02）2362-0502分機220翁先生。