Allegro DVT 在突破性的 CHASSIS 汽車基礎晶粒(Base Die)開發中發揮關鍵作用

(中央社訊息服務20260708 11:52:31)Allegro DVT 宣布其參與歐洲CHASSIS計畫中汽車基礎晶粒(Automotive Base Die)的實施。這款5奈米晶粒將為汽車半導體領域帶來革命性變化,為開放、標準化的晶粒生態系統奠定基礎,從而推動下一代軟體定義汽車的發展。

汽車基礎晶粒(Automotive Base Die)是汽車系統單晶片(SoC)基礎架構的核心通訊與整合樞紐,旨在透過通用晶粒互連高速(UCIe)標準實現第三方晶粒的無縫整合。該汽車基礎晶粒由歐洲領先的實體——寶馬(BMW)、imec和博世(Bosch)——在Chips JU計畫CHASSIS框架下提供資金支持,旨在為汽車行業帶來前所未有的靈活性與創新。

Allegro DVT的專業技術在這項基礎技術的開發中發揮了關鍵作用。具體而言,Allegro DVT提供了其編碼與解碼半導體視訊IP解決方案,協助打造基於晶粒架構之汽車系統中經過優化的高效能視訊流水線。這包括用於車載攝影機系統(如ADAS先進駕駛輔助系統、環景系統與車載資訊娛樂應用)的先進視訊IP,支援多路高解析度視訊串流。

借助Allegro DVT在視訊壓縮與即時視訊處理方面的深厚專業積累,該解決方案旨在滿足下一代汽車對記憶體頻寬優化、處理延遲與功耗的嚴苛要求,同時確保跨異質晶粒的可擴展、高效整合。

“我們非常自豪能成為CHASSIS計畫的重要合作夥伴,並為這項具變革意義的歐洲汽車產業專案貢獻力量,”Allegro DVT執行長Nouar Hamze表示。“我們的編碼與解碼半導體視訊IP解決方案與汽車基礎晶粒的目標完美契合,為下一代汽車平台實現高效能視訊處理。這次合作彰顯了我們在推動創新、為軟體定義汽車建立開放標準方面的承諾。”

CHASSIS計畫由博世(Bosch)協調,是一項為期三年的歐洲研究專案,致力於為軟體定義移動出行打造安全、可擴展技術的開放晶粒生態系統。汽車基礎晶粒是實現CHASSIS目標的重要一步,該目標旨在建立一個標準化、開放的晶粒平台,從而推動產業競爭與創新。

透過支援與其他晶粒進行早期互操作性測試,並加速以歐洲為中心的設計流程,汽車基礎晶粒有望增強歐洲在先進半導體設計與製造領域的地位,同時打造更敏捷、更具創新力的汽車供應鏈。

CHASSIS專案根據資助協議101252788號,獲得Chips聯合執行機構(Chips JU)及各國主管部門的資助支持。

關於Allegro DVT
Allegro DVT成立於2003年,總部位於法國,是數位視訊技術解決方案領域的全球領先供應商,產品涵蓋半導體視訊智慧財產權(IP)、視訊合規測試工具以及數位電視接收機測試解決方案。

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