矽晶圓出貨旺 估創新高到2019年

（中央社記者張建中新竹17日電）國際半導體產業協會(SEMI)預估，今年全球矽晶圓出貨量可望達114.48億平方英吋，將創下歷史新高紀錄，明、後年出貨量並將持續逐年刷新歷史新高。

SEMI指出，隨著行動裝置、汽車、人工智慧、高效能運算等應用領域對連網裝置的需求不斷成長，今年全球矽晶圓出貨量將達114.48億平方英吋，將較去年成長約8.2%，並將刷新歷史新高紀錄。

儘管明、後年矽晶圓出貨成長恐將趨緩，不過，SEMI預估明年矽晶圓出貨量可望進一步達118.14億平方英吋，2019年將再攀高到122.35億平方英吋規模，將延續逐年創新高趨勢。

矽晶圓是打造半導體的基礎元件，對電腦、通訊、消費電子等所有電子產品，都是十分重要的元件。1061017

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