台積代工蘋果晶片 傳開始出貨
2014/7/10 22:01
(中央社台北10日電)華爾街日報(WSJ)引述消息人士談話指出,台積電接獲蘋果微處理器訂單後,首批訂單已於第2季出貨。
消息人士透露,台積電與蘋果(Apple Inc.)還同意,明年將在更加先進的晶片上攜手合作。
目前不清楚台積電向蘋果的出貨量。消息人士指出,蘋果的某些晶片仍將繼續由三星電子(Samsung Electronics )負責製造。
蘋果、三星與台積電均謝絕對華爾街日報報導置評。
台灣工商時報3月5日報導,台積電贏得iPhone 6行動處理器的絕大多數訂單。(譯者:中央社趙蔚蘭)1030710
本網站之文字、圖片及影音,非經授權,不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。