英特爾稱Broadwell晶片年底上市

（中央社台北12日電）彭博報導，爭取行動裝置晶片訂單的英特爾（Intel Corp. ）指出，基於最新製程的新款Broadwell設計晶片將開始在年底購物旺季前銷售的裝置中出現。

英特爾副總暨產品發展事業部門總經理波爾卡爾（Rani Borkar）在加州聖克拉拉（Santa Clara）總部簡報指出，Core M晶片將用於厚度最小僅達9公釐（mm）的薄型電腦中，這種電腦無需風扇降溫。

英特爾正仰賴據該公司表示為業界最先進製程來生產處理器，這種處理器將超越高通（Qualcomm Inc.）等使用安謀（ARM Holdings Plc. ）技術生產、主導手機和平板電腦產業的晶片。

波爾卡爾說，Broadwell設計俱備新功能，能讓電腦等級晶片置入類似平板電腦的裝置中。

使用14奈米處理技術，英特爾正創造使用電力僅達前款設計一半，佔用內部空間更小的晶片。

然而，儘管英特爾表示其生產技術領先，但在推出具備多功能晶片上仍落後高通和其他公司。

英特爾週一在美股上漲1.3%收33.02美元，今年以來漲幅逾27%。（譯者：中央社徐睿承）1030812

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