半導體設備旺 明年估增逾15%

（中央社記者張建中新竹11日電）國際半導體設備材料產業協會(SEMI)預估，今年全球半導體製造設備市場將成長19.3%，明年可望再成長15.2%。

SEMI預期，今年全球半導體製造設備市場產值可望達380億美元規模；其中，晶圓製程設備仍占最大宗，將達299億美元，成長17.8%。

封裝設備市場將達30億美元，估成長30.6%，是成長幅度最大的區塊；測試設備市場將約34億美元，也將成長26.5%。

展望明年，SEMI看好全球半導體製造設備市場可望延續成長趨勢，預期較今年再成長15.2%。

台灣在晶圓代工、記憶體及封測廠持續積極投資帶動下，SEMI預期，台灣明年半導體設備市場產值可望達123億美元，成長28.1%，仍將是全球最大半導體製造設備市場。

除市場需求暢旺，半導體設備業也逐步朝向在地化發展，包括漢微科、辛耘、致茂、弘塑及萬潤等營運可望受惠，明年業績成長可期。1031211

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