法人媒合產學 6月底前傳好消息

（中央社記者林孟汝台北25日電）科技部今天表示，「運用法人鏈結產學合作試行計劃」首項合作可望在6月底前簽約，技轉金達200萬美元，創下跨國界、跨領域及升級技術運用再回饋國內的首例。

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。