東芝出售晶片部門 選中貝恩團隊簽MOU

發稿時間:2017/09/13 17:32

最新更新:2017/09/13 17:45

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(中央社東京13日綜合外電報導)東芝(Toshiba)今天宣布,已與美國貝恩資本(Bain Capital LLC)領頭的「日美韓聯盟」簽訂出售記憶體晶片部門的合作備忘錄(MOU),目標是本月底前達成最終協議。

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