iPhone處理器改封裝 帶動類載板需求
（中央社記者鍾榮峰台北9日電）蘋果iPhone處理器封裝技術改變載板生態。工研院IEK表示，iPhone新機應用處理器採用扇出型晶圓級封裝，帶動類載板需求。
工研院今天持續舉辦眺望2018產業發展趨勢研討會，關注全球零組件產業發展趨勢與新商機。
觀察iPhone X零組件設計，工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）研究經理林澤民表示，iPhone X新規格重組零組件產業版圖，包括增加成4顆正面鏡頭，應用處理器（AP）採用扇出型（Fan-out）封裝，螢幕採用主動有機發光二極體（AMOLED）顯示，玻璃機殼搭配金屬邊框、無線充電模組、以及臉部辨識等。
林澤民指出，扇出型封裝減少載板需求，增加類載板商機。他指出，扇出型晶圓級封裝（Fan-out WLP）應用越來越普及，包括日月光（2311）、艾克爾（Amkor）等封測大廠布局，台積電（2330）、三星（Samsung）等晶圓代工廠也布局扇出型晶圓級封裝產能技術。
從手機大廠來看，林澤民表示，除了蘋果iPhone新機應用處理器採用扇出型晶圓級封裝外，包括三星和中國品牌智慧型手機也將陸續採用。
觀察iPhone 8，林澤民指出，iPhone 8應用處理器採用台積電的InFO（Integrated-Fan Out）製程，不再需要載板。他指出，採用扇出型封裝的應用處理器，直接連結主板，類載板SLP（Substrate-Like PCB）廠商可望受益。
工研院IEK分析師楊啟鑫日前也指出，蘋果手機和平板電腦相較其他品牌，採用更多的晶圓級封裝元件。
他進一步分析，從2007年首款iPhone推出到2016年iPhone 7，iPhone內部晶圓級封裝採用數量增加22倍，這也讓iPhone的厚度減少42%。
凱基投顧分析師郭明錤日前報告預期，今年新款iPhone採用類載板外，預期明年2018年第1季量產的Samsung Galaxy S9也將採用類載板，預計2019年開始，中國大陸品牌高階機種也將廣泛採用。1061109
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