全球構裝市場續爬升 中國擴大版圖

（中央社記者鍾榮峰台北15日電）智慧型手機演進帶動構裝材料成長。工研院IEK指出，全球構裝市場規模持續爬升，中國大陸版圖持續擴大。

展望全球構裝市場，工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）預估，全球構裝市場到2020年，年複合成長率約2.67%，預估到2020年，全球構裝市場規模可到472.62億美元。

觀察技術產品趨勢，工研院IEK預期，扇出型晶圓級封裝（Fan-out WLP）成長最快，到2022年年複合成長率可達32.49%。

觀察今年全球構裝材料市場，IEK預估，今年全球構裝材料市場規模約176億美元，較去年成長0.7%。

觀察中國大陸市場，IEK指出，2015年江蘇長電併購星科金朋（STATS ChipPAC）後，加上國際半導體與構裝廠在中國大陸新建產線，紅色供應鏈崛起，中國大陸版圖持續擴大。

IEK表示，紅色供應鏈崛起，也讓台灣在全球構裝材料市場占有率，從2016年起開始下滑。

觀察台灣在全球構裝市場角色，IEK指出，台灣構裝材料產值占全球需求市場維持在16.5%到18%區間，主要仍以IC載板與導線架為大宗。1061115

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