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頎邦子公司引陸資 投資合肥設捲帶公司

2017/12/14 21:18(12/14 21:48 更新)
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(中央社記者鍾榮峰台北14日電)頎邦今天董事會通過旗下子公司頎中釋股案和投資中國大陸捲帶案,引進中國大陸三家投資者,預估重整頎中後,每股盈餘可增加新台幣2.8元。

頎邦晚間在證券櫃檯買賣中心舉辦重大訊息說明會,董事長吳非艱親自出席,說明旗下子公司頎中釋股案及投資中國大陸捲帶案。

在頎中釋股案部分,吳非艱表示,將釋出子公司頎中科技(蘇州)股權,引進中國大陸策略投資者,包括分配頎中累積盈餘、頎邦釋股以及增資三分之一,頎邦將不參與增資。

吳非艱表示,重整後,頎邦持股頎中比例將由85.54%稀釋到31.85%,預計可取得稅後現金約1.66億美元(約合新台幣50億元),其中分配稅後盈餘約7005萬美元,釋股價款約9617萬美元。

頎邦按此交易預計產生帳面利益估6307萬美元(約新台幣19億元),每股盈餘可增加新台幣2.8元。

吳非艱表示,釋股後頎中股權將在地化,無畏將來中國大陸產業政策變更,有助業務拓展。

在資金運用上,吳非艱表示,頎邦可獲得充裕資金,持續投入驅動IC、非驅動IC等營業項目,預計頎中股權重整將在2018年第2季完成。

另外在捲帶投資案部分,吳非艱表示,將與策略投資者合資成立捲帶公司,地點在安徽省合肥市。頎邦投資金額約人民幣2.4億元,占股權30%。此案須取得台灣投審會許可。

吳非艱透露,在投資方,中國大陸投資方包括合肥地方政府基金、北京芯動能投資基金、以及北京奕斯偉科技有限公司。三家投資方都會參與頎中釋股案和捲帶投資案,合肥地方政府基金將是最大投資方,預估將占重整後頎中股權約40%,成為第一大股東,頎邦將成為重整後頎中第二大股東。

吳非艱表示,頎邦將撥出其中一條捲帶產線到合肥新成立的合資公司,因應高階智慧型手機面板驅動IC所需封裝,從小尺寸玻璃覆晶封裝(COG)邁向捲帶式高階覆晶薄膜IC基板(COF)的市場需求,並擴充單層Super Fine Pitch產能。

在地點和市場考量上,吳非艱指出,在合肥設立新捲帶公司,主要就是考量當地半導體和面板的產業群聚效應。此外,從大環境來看,中國大陸政府積極扶持自主半導體產業,提高半導體自製率,為鞏固中國大陸市場占有率,頎邦採取防禦措施,提出雙案因應。

吳非艱強調,重整後頎中經營團隊不會變,經營技術仍是由頎邦主導,策略性投資者沒有一家具有驅動IC封測背景和知識,中國大陸市場不會被侵蝕,頎邦還有機會更上一層樓、增加在中國大陸市占率。

根據中國大陸媒體報導,中國大陸面板廠京東方集團是北京芯動能投資基金發起者之一。京東方在合肥10.5代線面板廠,預計今年底可提前投產。1061214

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