本網站使用相關技術提供更好的閱讀體驗,同時尊重使用者隱私,點這裡瞭解中央社隱私聲明當您關閉此視窗,代表您同意上述規範。
Your browser does not appear to support Traditional Chinese. Would you like to go to CNA’s English website, “Focus Taiwan" ?
こちらのページは繁体字版です。日本語版「フォーカス台湾」に移動しますか。
中央社一手新聞APP Icon中央社一手新聞APP
下載

台IC封測產值估4627億 年成長看增5.5%

2018/6/8 08:01
請同意我們的隱私權規範,才能啟用聽新聞的功能。
請同意我們的隱私權規範,才能啟用聽新聞的功能。

(中央社記者鍾榮峰台北8日電)資策會MIC預估,今年整體IC封測產業產值約新台幣4627億元,較去年4384億元成長5.5%。

觀察今年台灣半導體封測產業,資策會產業情報研究所(MIC)指出,今年在高速運算晶片需求帶動下,可望維持穩定成長。

MIC表示,今年智慧型行動裝置需求成長趨緩,高速運算以及人工智慧應用將成為推升市場的主力,帶動高階晶圓級封裝需求。

MIC資深產業分析師葉貞秀表示,IC封測產業未來成長動能集中在高速運算晶片,包含人工智慧、雲端運算、語音助理及大數據分析等應用。

葉貞秀指出,高速運算晶片需搭配更先進的封裝技術,例如2.5D IC或者3D IC技術,因應效能需求,也將推升高階封裝產能利用率以及產業規模。

晶圓代工大廠台積電布局規劃3奈米製程新廠。封測台廠高階主管表示,3奈米晶圓製程可能繼續採用先進的扇出型晶圓級封裝FOWLP(Fan-Out Wafer Level Packaging)技術。

觀察半導體後段專業委外封測代工廠(OSAT)供應鏈在3奈米製程的角色,封測高階主管指出,包括人工智慧晶片、可程式邏輯閘陣列(FPGA)、應用處理器、繪圖晶片等IC設計廠商,應該會規劃第二封測供應來源,OSAT台廠仍具關鍵角色。

在廠商競合態勢上,業界人士指出,除了台積電的InFO(Integrated-Fan Out)技術外,日月光投控和力成等專業委外封測代工廠,積極深化先進扇出型晶圓級封裝技術。

其中日月光投控旗下日月光強攻FOCoS(Fan-Out Chip-on-Substrate)製程,布局中高階FPGA晶片與繪圖處理器市場;矽品布局FO-PoP(Fan-Out Package-on-Package)和FO-MCM(Fan-Out Multi-Chip Module)等技術。力成也積極布局panel size扇出型封裝產品線。(編輯:黃國倫)1070608

中央社「一手新聞」 app
iOS App下載Android App下載

本網站之文字、圖片及影音,非經授權,不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。

地機族
172.30.142.75