公平會與高通和解為產業 半導體業不買單

發稿時間:2018/08/10 18:59

最新更新:2018/08/10 18:59

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(中央社記者張建中新竹10日電)公平會與高通和解,解釋是為謀求台灣產業最大利益。半導體業者表示,法律歸法律,產業歸產業,兩者不應交換。

公平交易委員會今天宣布,與高通(Qualcomm)於智慧財產法院合議庭試行和解下,就公平會民國106年10月20日處分有關專利權行使爭議案,依法達成訴訟上和解。

公平會解釋,考量訴訟程序曠日廢時,台灣發展5G迫在眉睫,加上高通已提出具體承諾,才會決定以和解取代傳統訴訟,謀求台灣產業最大利益。

只是對於公平會的和解決定,半導體業者並不認同,表示法律與產業發展是兩件事,法律歸法律,產業歸產業,不能用來交換,況且公平會與高通和解,對國內產業是否真正有利,也有待討論。

業者指出,高通過去以手機整機收取專利授權權利金,是在全球引發爭議的焦點。業者說明,一支手機除了基頻晶片外,還有記憶體、面板與鏡頭等,高通將記憶體這些零件也一併計入收取權利金的母數,並不合理。

不僅中國與韓國紛紛對高通處以巨額罰款,並要求改變權利金收取模式,蘋果也為此與高通纏訟多時。公平會去年10月也對高通重罰新台幣234億元,創下公平會80年創立、81年運作以來對單一公司罰鍰最高紀錄。

高通在中國不僅支付罰金,並同意採用新的授權辦法。業者表示,公平會卻未堅持高通調整整機收取權利金的模式,即與高通和解,國內手機廠未來恐將持續遭到高通收取不合理的權利金,不利國際競爭。(編輯:林淑媛)1070810

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