台積電攜手微軟 攻雲端商機

（中央社記者江明晏台北4日電）台積電今天於2018年開放創新平台生態論壇，發布兩項與微軟合作的計畫，推出「開放創新平台虛擬設計環境」及宣布成立 OIP雲端聯盟，盼為半導體產業帶來高效率的晶片設計環境。

微軟今天發布新聞稿表示，台積電正式推出的「開放創新平台虛擬設計環境」(OIP VDE)，提供半導體客戶在安全的雲端平台上設計晶片。OIP VDE 在彈性的雲端架構上導入台積電的「開放創新平台」 (OIP) 設計架構，此為台積電和 OIP 設計生態夥伴，與微軟等雲端供應商三方聯手打造的成果，提供系統單晶片雲端設計環境。

微軟 Azure 硬體基礎架構總經理工程師威德(Kushagra Vaid)表示，微軟、台積電和益華電腦(Cadence) 三強聯手，協助新創晶片設計公司 SiFive運用台積電全新 OIP VDE 推出完整的系統單晶片(SoC)設計。OIP VDE 是布署在微軟 Azure 上，且由益華電腦雲端代管設計方案提供的服務。建立在 Azure 上的OIP VDE 能以使用模式來支援跨企業、跨地域設計團隊，幫助半導體產業成功發展。

台積電今天也宣布成立 OIP 雲端聯盟 (OIP Cloud Alliance)，微軟不僅是創始成員之一，同時也獲頒年度雲端最佳夥伴獎項。微軟與台積電的合作已經在Azure 上完成支援數位電路設計 RTL-to-GDSII 及Soc邏輯框架(Schematic Capture) 設計和設計流程的驗證。（編輯：楊玫寧）1071004

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