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意法半導體 擴大三星代工協議

2014/5/14 23:55
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(中央社台北14日電)彭博報導,歐洲最大半導體製造商意法半導體集團宣布,擴大和三星電子公司簽訂的委外代工協議,納入1種為更多低耗能晶片開發的生產類型。

意法半導體集團(STMicroelectronics NV)營運長謝利(Jean-Marc Chery)表示,三星電子公司(Samsung Electronics Co.)將在南韓器興(Kiheung)S1廠替意法製造晶片,採用FS SOI製程創造出更快、降低生熱且更易生產的產品。

三星是全球第2大晶片製造商,目前試圖擴充客戶名單,以在由台積電稱霸的晶圓代工市場拓展版圖。全球晶片業龍頭英特爾公司(Intel Corp.)也開放自家工廠給其他廠商,嘗試跨足晶圓代工事業。

晶圓代工事業為跟上每個新技術循環,必須投資數十億美元,目前愈來愈多半導體企業決定不生產自有設計,委由可負擔持續開發先進生產技術的少數晶片製造商代工,這項事業重要性與日俱增。三星與英特爾在半導體業資本支出排行上已互換位置。

意法半導體藉今天宣布的三星協議,取得業內工廠與設備支出兩大巨擘之一所經營的廠房使用權。依照協議,意法半導體將打造的晶片,鎖定電腦運算、智慧型手機、汽車和逐漸壯大的物聯網等市場。

謝利受訪時說:「這算是每5年會出現1次的策略性協議。三星的支持將促進FS SOI製程的廣泛採用,也有助我們取得供貨。」(譯者:中央社尹俊傑)1030514

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