陸攻先進製程 封測台廠加速布局
2014/9/27 10:22
(中央社記者鍾榮峰台北27日電)資策會MIC預估,今年中國大陸IC封測產業產值可達180億美元,較2013年成長13%。封測台廠加速對中國大陸先進製程布局,爭取當地高階封裝訂單。
資策會產業情報研究所(MIC)表示,受惠外資整合元件製造大廠(IDM)封測需求增加,中國大陸政府財政補助IC設計業,帶動中國大陸IC封測產業快速成長。
MIC指出,中國大陸IC封測產業主要以外資和中外合資為主,中資IC封測廠商包括新潮集團旗下江蘇長電科技、南通華達微電子、天水華天等。
觀察台灣和中國大陸在IC封測產業競合態勢,MIC指出,台灣IC封裝廠目前製程技術仍大幅領先,不過隨著中國大陸本土晶圓代工製程提升,封測台廠已加速對中國大陸先進製程布局,透過爭取當地高階封裝訂單,避免後續中國大陸廠商競爭。
在台灣廠商部分,MIC表示,日月光透過旗下環旭增加中國大陸上海金橋廠投資系統級封裝(SiP)封裝,矽品蘇州廠擴增晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)封裝產能。
在中國大陸部分,MIC指出,江蘇長電積極布局高階封裝,與中芯國際合資12吋凸塊(Bumping)晶圓產能。1030927
本網站之文字、圖片及影音,非經授權,不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。