鴻海布局封裝 轉投資F-訊芯

（中央社記者鍾榮峰台北6日電）鴻海集團轉投資F-訊芯，積極布局系統模組封裝(SiP)。F-訊芯申請在台第一上市。

根據F-訊芯申請第一上市公開說明書資料，F-訊芯主要從事系統模組封裝(SiP)及其他各型積體電路模組組裝、測試及銷售。

F-訊芯SiP產品主要包括高頻無線通訊模組、無線模組、低噪音功率放大器LNA(Low Noise Amplifier)、微機電系統(MEMS)及感測元件等，其他各型積體電路模組產品包括光纖收發模組及厚膜混合積體電路模組等。

F-訊芯產品主要應用在消費性電子、雲端伺服器和助聽器產品等領域。從產品營收比重來看，去年2013年系統模組封裝產品占F-訊芯整體營收比重83.87%。

F-訊芯持續關注3D封裝技術發展，不排除適當時機切入3D封裝技術市場。

從廠商來看，F-訊芯主要同業包括日月光、同欣電、菱生、中國大陸江蘇長電、新加坡UTAC集團下的樂依文半導體等。

從客戶比重來看，今年上半年F-訊芯前十大客戶銷貨比例99.57%，其中前2大客戶占整體營收約70%。

從股東結構來看，截至今年8月底，鴻海集團旗下Foxconn (Far East) Limited持股F-訊芯比例約71.25%。

F-訊芯目前股本約新台幣9.09億元，今年上半年合併營收17.68億元，稅後淨利3.37億元，每股稅後盈餘3.76元。F-訊芯9月上旬申請在台第一上市。1031006

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