首頁 / 科技扳回一城 台積攜亞爾特拉攻先進封裝2015/4/7 16:16請同意我們的隱私權規範,才能啟用聽新聞的功能。請同意我們的隱私權規範,才能啟用聽新聞的功能。(中央社記者張建中台北 7日電)晶圓代工廠台積電宣布,與亞爾特拉(Altera)合作推出1項創新的無凸塊底層金屬晶圓級晶片尺寸封裝技術,並期望雙方未來能維持緊密合作關係。 您所瀏覽的新聞已過查詢時效。建議您加入中央社付費會員找尋您要的新聞。 中央社「一手新聞」 app本網站之文字、圖片及影音,非經授權,不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。