蘋果新機傳搭高通晶片 下戴速度倍增

（中央社舊金山2日綜合外電報導）今天又有蘋果（Apple）次世代iPhone的消息流出。據了解，蘋果新機因搭載高通全新晶片，使得上網速度更快。

據科技媒體網站9to5Mac取得據稱是蘋果次世代iPhone的間諜照指出，蘋果新機將搭戴高通（Qualcomm）MDM9635M晶片，也就是俗稱的「9X35」Gobi數據平台，取代應用於iPhone 6和6 Plus的「9X25」。

高通早在2013年就推出9X35晶片，但因手機製造的交付時間冗長，蘋果去年推新機時並未搭載這款晶片。

這款晶片的優勢在於理論上可以將LTE的速度提高1倍，不過實際結果還需視與用戶搭配的電信業者而定。

據9to5Mac指出，這款晶片能夠提高手機下載速度，由現行iPhone 的150 Mbps，加倍至300 Mbps，但上傳速度則維持在50 Mbps。

據曝光的蘋果新機諜照，這款晶片還可以讓手機更省電、外型更精巧，但新機重量不會因此變輕。

不管怎樣，蘋果次世代iPhone將更加省電，主要拜蘋果新版作業系統iOS 9之賜。（譯者：中央社趙蔚蘭）1040702

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