鴻海攜矽品抗日月光 物聯網封裝搶卡位

（中央社記者鍾榮峰台北6日電）鴻海攜手矽品策略結盟對抗日月光，整體觀察，三方卡位晶圓凸塊、晶圓級晶片尺寸封裝、系統級封裝等高階封裝制高點，要在物聯網時代搶占商機。

鴻海與矽品策略結盟，震撼業界。鴻海藉此向上整合進入半導體封測業，未來不排除前進IC設計領域。矽品向下滲透系統端客戶，預告參加鴻海聯合採購。雙方垂直整合腳步加速，除了對抗日月光公開收購，更重要的是整軍備戰，因應物聯網(IoT)發展大勢。

鴻海董事長郭台銘指出，半導體設計朝向微型模組化，整合精細度高，從指紋辨識、照相模組、控制模組、人機介面等，都是新的趨勢。

矽品董事長林文伯表示，與鴻海合作鎖定行動裝置、物聯網、可穿戴裝置等領域，雙方在微型輕薄化IC、表面組裝技術(SMT)、電子組裝代工(EMS)和採購能力可互補整合。

資策會產業情報研究所(MIC)產業顧問兼主任洪春暉指出，物聯網時代下，半導體產業朝向少量多樣和模組化設計趨勢前進，半導體和資訊電子產業上下游或是水平整併，將持續浮現。

全球排名第2的封測大廠艾克爾(Amkor)台灣區總經理梁明成認為，物聯網可能不會帶動晶片數量大幅成長，因為裝置整合度高，晶片也會高度整合，但是整體封測產值會提升。

針對物聯網，日月光早已預先規劃好藍圖，深入布局系統級封裝(SiP)，對於日月光來說，系統級封裝是掌握物聯網商機的核心節點。

日月光認為，物聯網時代需要更多的半導體產能，以及適時的現金流量。主導物聯網關鍵不在技術，要能站穩產業鏈板塊關鍵地位，發揮經濟規模實力。物聯網時代下，半導體產業大者恆大是必然趨勢。

日月光在系統級封裝已站穩腳步，矽品與鴻海策略結盟、是否要在系統級封裝與日月光抗衡，仍有待觀察。

梁明成指出，封測廠未來掌握晶圓凸塊(Bumping)、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)和扇出型晶圓級封裝(Fan out WLP)等高階封裝產能，才是因應挑戰的關鍵。

他認為，未來物聯網晶片設計對整合度、低功耗、高效能要求高，晶圓凸塊需求量大，包括WLCSP和Fan out WLP等高階封裝技術，可以降低功耗、省去載板、縮短測試流程，將成為短期階段的封裝主流。

全球前3大封測廠在高階封測產能都有積極作為。日月光今年第4季SiP業績占整體業績比重，上看3成。業界人士預估，未來3年到5年，系統級封裝業績占日月光整體業績比重，有機會達到5成。

艾克爾在台灣龍潭廠和湖口廠積極布局高階WLCSP封測產能，鎖定國際IC設計大廠需求。艾克爾也切入SiP領域，主要在韓國廠生產，應用在影像感測、動作感測器等產品。

矽品布局中科廠成為高階封測完整解決方案的重要據點，產線涵蓋晶圓凸塊、晶圓測試、WLCSP、晶片尺寸覆晶封裝(FCCSP)、成品測試到SiP等。中科廠也是矽品新技術包括2.5D/3D IC等的量產據點。

矽品預期，今年底中科廠可望貢獻業績，占整體業績比重約3%，預期明年占比可從10%到20%起跳。

整體觀察，誰能搶先卡位高階封裝產能，就能在物聯網時代搶占商機。包括日月光、艾克爾和矽品都積極投入資本支出、整軍備戰，擴充高階封裝產能。這也是鴻海策略結盟矽品的戰略思考點之一。1040906

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