郭台銘：18年前就看到封裝大趨勢

（中央社記者鍾榮峰台北16日電）鴻海董事長郭台銘表示，鴻海與矽品策略結盟，會產生綜效，「1加1會大於5」。他說，18年前幫書寫序就看到封裝大趨勢，未來封裝朝向模組次系統發展。

鴻海與矽品下午舉行策略聯盟聯合說明會，鴻海董事長郭台銘及矽品董事長林文伯擔任主講人。

郭台銘致詞表示，產業正在重大移轉，智慧型手機次系統包括指紋辨識模組、相機模組、功率放大器模組、微機電6軸/9軸加速度計+陀螺儀、LNA/ASM天線開關模組等5大次系統。

郭台銘表示，18年前幫人家的書寫序，就看到半導體封裝的大趨勢。現在從手機產業來看，已經進入到模組次系統(module in subsystem)。

郭台銘指出，鴻海與矽品策略結盟，會產生綜效，會「1加1大於5」。

郭台銘說，產業正在重大移轉，鴻海與矽品策略結盟，是各種專業技術整合，是鴻海在精密機械製造組裝與矽品在半導體封裝的整合。

郭台銘認為，鴻海與矽品垂直整合綜效，大於水平整合，未來雙方有機會名列前茅，對未來產業發展趨勢有絕對的綜效，扮演舉足輕重角色。

郭台銘認為，很多產業水平整合，若排名第1和第3整合，得意的反而是第2和第4。

郭台銘說，新的技術趨勢，讓鴻海與矽品雙方很有計畫走上這一步，雙方策略結盟不是偶然，是長期趨勢造成。雙方有利雙贏，對兩邊公司股東都有利、對客戶也是有利、對員工也是有利，互補不會重疊。

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