東芝：正與鴻海和威騰洽談晶片業務出售

（中央社東京11日綜合外電報導）銀行界消息人士今天透露，東芝公司正與威騰電子公司（WD）、台灣鴻海公司（富士康）以及比較屬意的1個投標團隊洽談180億美元的晶片部門出售事宜。

東芝證實，正與各投標商洽談中，但未透露廠商名稱；同時指出，並未在自訂的6月28日期限前與優先議約對象達成協議，也就是日本產業革新機構（INCJ）、日本發展銀行（DBJ）、美國私募基金貝恩資本（Bain Capital）以及南韓SK海力士公司（SK Hynix）共組的「美日韓聯盟」。

威騰電子的代表不願談論此案，而目前尚未能訪問到鴻海的代表。

消息人士說，東芝今天在會議中告訴債權銀行，由於和美日韓聯盟的談判陷入停頓，因此目前已與其他投標廠商展開談判。

參與談判的人士說：「東芝別無選擇，只能表示，正與其他投標廠商洽談中，因為美日韓聯盟搞砸了。」1060711

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