博帝科技於COMPUTEX 2026發表全新AI記憶體與儲存基礎架構

(中央社財經訊息服務20260601 12:20:36)博帝科技（Patriot Memory）今日公布COMPUTEX 2026展出陣容，以「Building the Infrastructure of Intelligence建構智慧基礎架構」為主題。在這場年度國際盛會中，博帝科技將展示涵蓋終端極限運算至企業級資料中心的完整AI硬體生態系，首度展出Viper Steel 5 Infinite DDR5記憶體、多款專為AI負載打造的PCIe Gen5固態硬碟，以及全新ACPI DDR5 RDIMM與Signature Line ECC記憶體解決方案。

激發終端運算潛能：Viper Steel 5 Infinite DDR5旗艦記憶體

隨著AI應用深入個人工作站與高階 PC，終端運算對極致頻寬與硬體散熱的要求大幅攀升。針對此高階桌機與極限玩家市場，博帝科技推出運作時脈突破8000 MT/s 的 Viper Steel 5 Infinite DDR5。該模組採用8至10層高傳導率PCB，有效將高頻訊號與電源雜訊隔離。在外觀設計上，導入專利申請中的「無限鏡（Infinite Mirror） 」RGB導光技術，利用光學層疊創造出3D視覺效果。為解決高負載運作下的高溫問題，模組配備航太級鋁合金散熱片，並針對電源管理晶片（PMIC）配置專屬導熱膠。

專為AI負載與內容創作打造：PCIe Gen5固態硬碟陣容

同為展場焦點的Viper PV593與PV593H PCIe Gen5 x4固態硬碟，專為高密度AI負載與深度學習工作站所打造。搭載台積電6奈米製程的Silicon Motion SM2508控制器，循序讀取速度達14,000 MB/s，並具備2,000,000 IOPS的極致吞吐量，以因應頂級Gen5 AI伺服器在進行巨量模型訓練與處理複雜演算法資料集時的嚴苛需求。PV593H 版本整合重裝擠型鋁鰭散熱片，確保24/7不間斷的重度AI運算與即時模型儲存不因高溫降速；PV593則採用超薄石墨烯散熱片，完美相容於主機板原生散熱裝置。

針對AI PC與AIGC創作者，博帝科技亦展出Viper PV563與PV563H系列PCIe Gen5固態硬碟。該系列採用單面M.2 2280超薄設計，並導入HMB（Host Memory Buffer）智慧加速技術，大幅降低AI應用程式的載入延遲。其中，PV563H憑藉高效對流鋁鰭散熱設計，能有效降溫達30%，為重度生成式AI訓練、 3D建模與高解析度渲染提供無縫的資產預載與極度可靠的本地資料庫後盾。

鞏固企業級與邊緣AI基礎架構：伺服器與工控記憶體解決方案

在企業級基礎架構方面，博帝科技針對次世代AI負載推出一系列伺服器解決方案。其中，旗下工控品牌ACPI推出DDR5 RDIMM，專為運行大規模AI模型設計，採用雙倍頻寬與雙子通道（Dual-Subchannel）架構，能大幅加速巨量AI資料的吞吐效率，並具備高密度與大容量的彈性擴充優勢。配合伺服器級雙重ECC錯誤校正技術，能有效確保長時間AI訓練時的不間斷穩定性，徹底消除高效能運算（HPC）與大數據分析中的資料錯誤風險。

針對需要零停機可靠度與防護防錯的專業行動AI工作站與邊緣運算設備，Patriot Signature Line ECC DDR5透過雙重錯誤校正碼 （On-Die 與 Side-band）確保從儲存到傳輸的資料完整性。此「零崩潰工作流（Zero-Crash Workflow）」設計，能主動防止在重度AI渲染、3D模擬與資料編譯過程中所發生的位元翻轉（Bit-flip）故障。同時，模組內建PMIC提供精準的1.1V低電壓控制，有效減輕緊湊型系統的散熱壓力。

微型AI設備的專屬防護：EMI Protect DDR5 CSODIMM

此外，博帝科技將為微型AI筆電推出EMI Protect DDR5 CSODIMM。該模組具備「鋁＋石墨烯」複合防護罩；鋁材質層能折射緊密排列的CPU與GPU所產生的電磁波干擾（EMI），而石墨烯層則負責表面散熱管理。

博帝科技將於6月2日至6月5日的COMPUTEX 2026台北國際電腦展期間，以實際運作的系統展示這些全新架構。參觀者與媒體可至台北南港展覽館2館（TaiNEX 2）4樓的R0106攤位參觀產品陣容。