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吳田玉:美鼓勵封測廠擴產 台先進半導體有制高點

2023/7/1 18:48
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(中央社記者鍾榮峰台北1日電)封測大廠日月光投控營運長吳田玉表示,美國鼓勵半導體後段專業委外封測代工(OSAT)在當地擴產,面對全球半導體版圖變化,台灣在先進半導體製程擁有關鍵制高點,未來3至5年長線剛性需求可期,高階產能仍供不應求。

吳田玉指出,日月光投控布局先進封裝,正持續與各國溝通中,投控可望與歐系和日系半導體廠商,在車用晶片封裝測試進一步合作,並不排除在馬來西亞、日本和韓國增加產能。

吳田玉6月30日出席媒體聚會,他談及地緣政治對全球主要國家半導體產業影響時分析,美國IC設計業仍採取委外(outsourcing)製造策略,而美國處理器整合元件製造大廠(IDM)不僅在亞利桑那州,也在猶他州和德國宣布擴廠計畫,並緊抓後段封裝測試布局;其他美系IDM廠前段產能增加,後段封測產能各有盤算。

吳田玉指出,美國不僅推動半導體前段高階晶圓製造產能轉往當地設廠,更鼓勵後段專業委外封測代工(OSAT)在美國當地擴產。

至於歐系廠商布局,吳田玉表示,歐系主要IDM廠擴增前段半導體晶圓製造產能,但後段封測維持以往水準;日本過去幾年已體認半導體產業重要性,目前積極推動2奈米先進製程,但後段封測產能持穩。不過,歐日各國擴充前段晶圓製程,主要是所需時程較長。

觀察美國對中國半導體禁令影響,吳田玉認為,中國將資源轉移至包括14奈米以上的傳統製程布局,應用包括車用、智慧居家、物聯網等領域,而美禁令和勞動力等因素則讓3C產業製造產能,逐步從中國轉移至例如越南和印度等地。

展望全球半導體版圖變化對台灣影響,吳田玉表示,台灣在先進半導體製程擁有關鍵制高點,美系IC設計公司的人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)晶片、以及美系品牌智慧型手機的應用處理器(AP)等,都需要台灣的5奈米和3奈米高階晶圓製造產能。

他認為,未來3年至5年長線剛性需求可期,高階產能仍供不應求,台灣上中下游半導體產業鏈如何利用既有制高點以延續領先地位,非常重要。

對於日月光投控布局,吳田玉指出,在先進晶片封測部分將持續提供客戶服務,與晶圓代工龍頭台積電是合作大於競爭,在鞏固先進製程剛性需求戰略上,與台積電方向一致。

至於傳統製程部分,吳田玉分析,美系IDM大廠在特定應用,可能延續過去30年發展模式,打造IDM 2.0的新方向;歐洲IDM廠採折衷方式,後段封測可能持續與OSAT廠合作,日月光投控有機會增加合作案,受惠歐系和日系車用晶片封裝測試需求。

在產能布局,吳田玉表示,先前已在日、韓、德等地考察,日月光投控不排除在馬來西亞、日本和韓國增加產能。

吳田玉預期,整體觀察未來5年,半導體產業包括IC設計和IDM業,都需要面臨轉型,站好戰略位置,未來5年對於台灣半導體來說,相當關鍵。

法人指出,去年日月光投控在車用營收約16億美元,其中在封裝測試及材料車用營收約10億美元,電子代工服務(EMS)車用營收約6億美元。(編輯:林克倫)1120701

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