台積電技術論壇聚焦AI 掀第4次工業革命

（中央社記者張建中新竹23日電）台積電台灣技術論壇今天登場，亞洲業務處長萬睿洋表示，今年的技術論壇聚焦人工智慧（AI），引領顛覆性創新的AI已經掀起第4次工業革命。

萬睿洋在技術論壇一開場便感謝合作夥伴，與台積電合作創新，讓許多不可能都實現成真。他指出，AI的起源追溯自1950年代，發展至今超過70年，發展進程中，挑戰重重，仍創下許多重大里程碑。

1997年IBM超級電腦深藍打敗西洋棋王，2015年DeepMind戰勝歐洲圍棋冠軍，2022年ChatGPT橫空出世，掀起AI新浪潮；2024年多模態大型語言模型如雨後春筍般湧現，能夠將文字指令快速轉換栩栩如生影片，大家共同見證AI新時代到來，這將是AI蓬勃發展新篇章。

萬睿洋說，AI分析大量數據，與自動化決策能力，正在改變世界，以比人類快1萬倍速度追蹤衛星圖像中冰山變化。美國富比士雜誌預測，2030年將有超過10萬個生成式人形機器人；顧能（Gartner）預計生成式AI手機今年底可達2.4億支。

萬睿洋表示，引領顛覆性創新的AI已經掀起第4次工業革命，第1次是由蒸氣機械化帶動，第2次是電氣規模化生產推動，第3次是半導體技術催生為人類帶來電腦與自動化。

他指出，AI採用台積電4奈米到7奈米先進製程，用於訓練的大型語言模型複雜性不斷增加，需求也呈現指數加速成長，需要更強運算能力與更好能源效率。

萬睿洋說，除高效能平台，在車用電子也看到龐大算力需求，高能效算力至關重要，這需要5奈米，甚至3奈米邏輯技術。

萬睿洋表示，台積電持續挑戰製程微縮極限，為滿足客戶AI創新對高效能運算的大量需求，3D晶片堆疊和先進封裝日趨重要。期待未來幾年內，能夠在單晶片整合超過2000億個電晶體；透過3D封裝，能夠整合超過1兆個電晶體，這是振奮人心的技術突破。

他強調，期待透過彼此緊密合作，締造雙贏策略聯盟，以最領先半導體技術釋放更強大的AI，實現看似不可能的創新，讓世界更美好。（編輯：張良知）1130523

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