賴總統：台灣深化國際合作　打造非紅半導體供應鏈

（中央社記者張建中、劉千綾台北9日電）總統賴清德今天出席晶鏈高峰論壇表示，為打造具有韌性的全球半導體非紅供應鏈，台灣願意採取3項具體行動，包括秉持務實、開放、互信的原則，持續深化與各國的合作，協助企業布局國際市場及打造以信任為基礎的國際人才網絡。

賴總統說，今年是國際半導體展30週年，由於國際情勢持續變化，引起全球對於半導體產業的安全與韌性越發關注，今年國際半導體展30週年活動參與盛況空前，共有56個國家、1200家公司，總共有4100個攤位，其中還有17座國家館。

總統表示，他要代表國家熱烈歡迎國際的貴賓不遠千里來到台灣參與盛會，也要感謝國內產官學界大家共聚一堂，祝福今年的活動能夠圓滿成功，成果豐碩，讓半導體產業夥伴關係更加緊密，同時也讓半導體產業未來的發展能夠更安全、更有韌性，也能夠更繁榮。

賴總統說，台灣過去30年來，半導體產業從草創起步走進世界，與國際社會合作，到今天全球的高科技產業，以及未來的人工智慧時代，台灣必然扮演不可或缺的角色。

總統表示，政府會持續努力，包括積極推動AI新十大建設，將投入超過新台幣千億元的資源，引導企業加碼投資台灣，範圍涵蓋完善基礎建設、研發關鍵技術，並且擴大智慧應用3個面向繼續努力，同時台灣將積極研發包括量子電腦、矽光子以及機器人3大關鍵技術。

賴總統進一步指出，政府希望與台灣產學研以及國際合作，並擴大到材料設備等領域，同時把研發的重心放在台灣，核心技術根留台灣，立足台灣與布局全球，將產品行銷全世界。

總統表示，在AI的急速發展之下，未來的半導體競爭勢必更加激烈，但是半導體分工是非常緊密的產業，沒有任何一個國家可以單獨面對，為了強化未來更緊密合作的網絡，並且打造具有韌性的全球半導體非紅供應鏈，台灣願意採取3項具體行動，讓半導體產業持續發展。

第1，台灣將秉持務實、開放、互信的原則，持續深化與各國的合作，無論是在供應鏈安全，材料設備與生產技術的分工，或是數位轉型與數位主權，都將透過跨國投資及研發合作，共同與合作夥伴建立更穩健的產業體質。

第2，台灣的半導體產業、資通訊產業過去幾年來已經在日本、美國、歐洲、東南亞有大量投資，過去1年甚至已經在捷克布拉格、日本福岡及美國德州設立台灣貿易投資中心，除了協助企業布局國際市場，其中一項很重要的目的就是要深化台灣與各國的半導體供應鏈合作。

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第3，人才是半導體產業永續發展的關鍵，台灣的AI新十大建設將培育百萬名AI人才，從基礎教育到高階教育建立完整的培育路線，期盼各國產業代表一起建立跨國的培訓以及交流機制，打造以信任為基礎的國際人才網絡。

總統強調，台灣是全球可信賴的合作夥伴，會以厚實的技術基礎、開放的合作精神，和國際上的民主夥伴攜手合作，因為唯有攜手合作才能創造進步，唯有團結互助，才能許給人類一個更好未來。（編輯：林淑媛）1140909

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