AI帶動全球PCB產值 TPCA估今年攀至1052億美元
（中央社記者江明晏台北26日電）AI運算需求快速擴張帶動下，全球電路板產業正迎來新一波結構性成長，台灣電路板協會指出，2025年全球PCB產值預估將達923.6億美元，年成長率達15.4%；展望2026年，產值可望進一步攀升至1052億美元，年增13.9%。
根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所最新分析，儘管2025年全球經濟面臨地緣政治、美國關稅政策與匯率波動等不確定因素，但AI伺服器與高效能運算（HPC）需求持續放量，推動PCB產業朝向高階化、高值化發展。
TPCA指出，2025年全球PCB產值預估將達923.6億美元，年成長率達15.4%；展望2026年，產值可望進一步攀升至1052億美元，年增13.9%，顯示AI正成為驅動產業升級與價值重構的關鍵引擎。
隨著AI算力需求爆發，半導體產業出現明顯的「產能虹吸效應」。全球記憶體製造商將資源轉向HBM、DDR5等高毛利產品，壓縮智慧手機與個人電腦所需的傳統DRAM與NAND Flash供給，推升整體記憶體價格。
工研院產科國際所指出，記憶體成本約占中低階手機物料成本的15%至20%，高階約10%至15%左右，價格持續上漲將迫使品牌廠提高售價、延緩規格升級或調整產品組合，進而抑制市場買氣。
在個人電腦市場方面，TPCA指出，原本受惠於Win10於2025年10月停更、換機週期，以及生成式AI功能逐步導入作業系統，市場普遍預期 2026年將出現明顯換機潮。然而，記憶體供應短缺與價格連續多季雙位數上漲，推升整機製造成本，已明顯削弱市場動能，包括聯想、戴爾、惠普、宏碁與華碩等品牌廠，陸續釋出產品價格上調15%至20%的訊號。
IDC預估，2026年全球個人電腦出貨量將年減2.4%，2025至2029年年均複合成長率僅0.9%。
PCB廠商雖受惠於AI伺服器與高階運算需求，仍須審慎因應消費性電子需求放緩與客戶庫存調整風險，透過強化庫存管理、提升產能調度彈性，以降低訂單波動對營運的影響。
玻璃基板被視為突破大尺寸封裝瓶頸的關鍵材料，TPCA指出，相較有機基板，玻璃具備高剛性、低翹曲、低介電耗損與尺寸穩定等優勢，被視為解決超大尺寸封裝限制的重要技術方向。近年SKC、三星與Intel已陸續布局量產，台灣廠商憑藉載板製造與封裝測試的垂直整合優勢，有利站上AI與高效能運算封裝供應鏈中的關鍵戰略位置。（編輯：張均懋）1150126
本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。
