快閃記憶體高峰會登場 群聯攻高階市場

（中央社記者張建中新竹8日電）快閃記憶體高峰會(FMS)將於美國時間8月8日在聖塔克拉拉登場，記憶體控制晶片廠群聯將推出包括UFS與固態硬碟(SSD)等多項新產品，積極卡位高階市場。

群聯表示，支援新一代3D儲存型快閃記憶體(NAND Flash)的控制晶片，將是今年下半年力推的重點產品，FMS會中將發表符合未來5G智慧手機需求的UFS 2.1規格快閃記憶體控制晶片PS8313。

此外，群聯將針對SSD推出PCIe G3x4及SATA III兩種規格的8通道控制晶片PS3112-E12及PS3112-S12。

群聯董事長潘健成指出，PS8313除可將UFS的讀寫速度推進到SSD等級，並搭配NAND Flash國際大廠最新3D TLC技術，將可提供高階智慧手機達到最佳容量的性價比。

群聯並持續積極布局次世代產品，已在第3季完成UFS 3.0控制晶片設計，預計2018下半年正式量產。

PS3112-E12及PS3112-S12是群聯深耕高階SSD市場的重要新產品，內部看好將是驅動新一波營運成長的主要動力。1060808

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