更多訊息
日印AI半導體合作升級 強化供應鏈韌性
發稿時間：2025/09/11 18:27:48
(中央社訊息服務20250911 18:27:48) 
日本首相石破茂（時任）與印度總理莫迪今（2025）年8月29日舉行領袖會談，簽署「日印數位夥伴關係2.0合作備忘錄」等四項合作協議，將半導體、AI列為重點合作項目。兩國將加強半導體研發機構連結、促進投資，並在AI安全、可信賴AI生態系建構等領域加深合作。
數位合作範圍擴大
此次數位夥伴關係2.0在原有基礎上，將合作範圍擴展至半導體、AI、數位公共基礎設施等關鍵領域，並將透過人才交流、新創協作等促進研發機構鏈結，強化投資與供應鏈韌性，並透過全球人工智慧夥伴關係（GPAI）、廣島AI進程等多邊協議，共享AI安全知識，推動可信賴AI生態系建構。
能源合作加深
除半導體、AI合作外，並舉行第11屆能源對話，強化電力節能、新再生能源、石油天然氣、煤炭4大領域方面合作；兩國特別針對清潔氫能與清潔氨簽署共同意向聲明，推動未來合作。
此外，日印也在關鍵礦產領域簽署合作備忘錄，透過政策資訊交換、共同專案組成，強化合作關係，擴大商業機會。
資策會科技法律研究所副法律研究員陳宥榕表示，經濟安全已成為各國政策重點，從美中科技競爭到供應鏈重組，都牽動全球經濟格局。科法所持續關注國際經濟安全發展趨勢，研析相關法制政策，協助臺灣企業因應國際情勢變化。此次日印合作涵蓋半導體、AI、能源等關鍵技術領域，反映各國對經濟安全的重視程度不斷提升，臺灣作為全球科技供應鏈重要環節，更需密切關注相關發展，強化自身韌性。