搶攻3.4萬人才缺口 亞大半導體學程培育百萬年薪即戰力

(中央社訊息服務20260306 09:59:41)半導體產業為台灣之護國神山，根據2025半導體產業人才報告書報導每月研發與製造人才缺口逾3.4萬人。為配合政府發展半導體之政策，亞洲大學成立「半導體學士學位學程」與「智慧半導體設計與永續製造研究中心」，打造從IC設計、晶圓製造到封裝測試的完整實作場域，首屆將招收52名學生，鎖定百萬年薪工程師培育。

根據人力銀行分析，半導體產業長期呈現供需失衡，相關職缺數明顯高於求職人數，新鮮人工程師起薪多在5萬元以上，年薪普遍可達百萬元水準，中科封測廠區更持續擴大徵才。亞洲大學看準趨勢，強化工程實作能力，搶進高薪人才培育市場。

14位師資跨設計、製程、封測　建構完整工程培育鏈

亞洲大學校長蔡進發指出，亞洲大學近年連續榮登世界百大排名，在資訊工程、人工智慧與跨域科技應用領域展現深厚且穩定的研究能量，蔡校長強調「我們不是單點突破，而是系統整合」，學校整合智慧半導體研究中心、人工智慧研究團隊、量子運算研究能量與資訊安全研究中心，建構完整科技研發聚落，從基礎理論研究、關鍵技術開發到產業落地應用皆有實質成果，形成具有國際競爭力的創新體系。

資電學院院長許慶賢表示，亞洲大學全校共有22位教授入選由 Stanford University 公布之「全球前2%頂尖科學家」榜單，其中11位來自資訊電機學院，顯示資電領域的研究量能與學術影響力已達國際水準。這不僅代表論文品質與引用表現受到肯定，更象徵學院在半導體、AI與智慧科技領域具備長期穩定的研發實力。

副校長兼半導體中心主任黃俊杰表示，亞洲大學半導體學士學位學程完整編列14位專業師資，橫跨IC設計、元件模擬、半導體製程與封裝測試等領域，優於一般學系教授編制人數。學生大一、大二奠定數理與半導體基礎，大三半導體製程應用並進入實驗室完成專題實作，大四輔導學生企業實習與升學，形成學習、實作、就業一條龍培育模式。人才培育方面，學程規劃分為「半導體材料與製程」與「半導體元件與IC設計」兩大方向，讓學生依興趣與產業需求選擇發展路徑，培養可立即投入產線與研發部門的工程能力。

投入逾千萬元建置實驗室校內完成晶片製程全流程訓練，攜手矽品精密、凌生精密、捷創科技3家封測大廠佈局封裝產業人才培育

為強化實作力，亞洲大學投入超過3000萬元建置半導體製程與分析設備，包括上游AMD邏輯及運算實驗室，中游鍍膜製程、黃光微影、蝕刻及量測分析等設備，下游建置IC封裝測試平台。學生可在校內完成晶片設計、元件製程與封裝測試等完整流程操作，縮短與產業的技術落差。

此外亞洲大學分別與矽品精密、凌生精密、捷創科技簽訂MOU合作協議，規劃封裝產業人才培育、推動產學專題合作。捷創科技亦捐贈IC測試設備，強化下游封測教學量能。蔡校長表示，亞大半導體學士學位學程是「少數具備完整上中下游實作場域及師資」的大學，並與台灣半導體相關產業合作關係密切，未來將為臺灣培育更多半導體專業人才。蔡校長進一步指出，亞洲大學連續榮登世界百大排名，在學學生約1萬2千人，並長期推動產學合作與國際連結。「學生在亞大可以從基礎學起，進入實驗室實作，再直接銜接企業，真正做到學用合一。」