免學費再送工作！亞大產學專班直通上市科技廠「菱生精密」

(中央社訊息服務20260506 16:41:52)隨著5G通訊與人工智慧（AI）技術發展，行動裝置、自動駕駛及物聯網應用持續擴展，帶動半導體產業需求成長，相關人才培育議題亦受到關注，為因應產業用人需求，亞洲大學半導體學士學位學程與封裝測試廠菱生精密工業合作，在經濟部產業發展署「115年度半導體國際連結創新賦能計畫」支持下，開設「微電子感測封裝工程師實務演練學程」，即日起開放報名至7月2日止。

亞洲大學表示，本次課程以強化學生對半導體製程與封裝技術的理解為目標，規劃50小時培訓內容，由校內教師與業界工程師共同授課，課程涵蓋電子學與半導體真空系統等基礎學理，以及薄膜、黃光、蝕刻等製程技術，並延伸至先進封裝相關應用，同時安排企業參訪，協助學員了解實際產線運作情形。

菱生精密成立於1970年，長期投入半導體封裝與測試領域，具備多國製程認證，此次參與課程規劃與教學，提供業界實務經驗，並與學校合作培育技術人才，期望縮短學用落差。

該學程由政府補助辦理，參與對象為具大專以上學歷者，不限科系背景，課程名額有限，採甄選方式錄取。校長蔡進發表示，透過結合產業資源與教學設計，期望協助學員強化專業能力，並促進學用銜接，作為回應半導體產業人才需求的具體作法。