臺大深耕雲嘉南 半導體學分班進駐雲林培育產業即戰力
(中央社訊息服務20260721 09:59:50)因應半導體產業南進趨勢 設備與先進封測技術課程同步登場
臺灣半導體產業持續擴大產業版圖，隨著先進製程、封裝測試及相關設備供應鏈逐步向中南部延伸，雲嘉南地區的精密機械、製造及高科技產業也迎來新的發展契機。然而，產業升級的背後，對具備半導體核心技術知識與實務能力的人才需求也同步增加。
為協助中南部企業及在職專業人才掌握半導體產業發展脈動，國立臺灣大學進修推廣學院於115學年度推出「真空設備與檢測量測技術學分班」及「先進封裝測試技術學分班」，將臺大優質教學資源帶進雲林，於臺大雲林分部鋤禾館開設實體課程，讓在地工程師與技術人才能在兼顧工作的同時，就近補強半導體關鍵技術能力。
兩班課程均規劃為2學分、32小時，採每週六全天授課，課程內容兼顧技術理論與產業實務，特別適合精密機械、製造及半導體相關產業的在職人士進修。
從真空設備到先進封測 掌握半導體產業兩大關鍵技術
半導體產業的發展，不僅仰賴製程技術的突破，設備、量測、封裝與測試等環節同樣是維繫產業競爭力的重要基礎。此次臺大推出的兩門學分班，分別聚焦半導體設備與先進封裝測試兩大核心領域，回應產業現場對技術人才的實際需求。
「真空設備與檢測量測技術學分班」由臺大應用力學研究所陳建甫教授領軍，並邀請業界專家共同授課，課程涵蓋真空系統架構、抽氣元件、壓力與流量量測，以及設備故障診斷等內容。透過理論知識與實際應用情境的結合，協助學員理解真空設備的運作原理，並培養設備控制與異常訊號辨識能力，強化精密機械及設備相關從業人員進入半導體產業所需的技術基礎。
「先進封裝測試技術學分班」則由臺大工程科學及海洋工程學系李坤彥教授與業界專家團隊共同授課，聚焦全球半導體產業持續受到關注的先進封裝與測試技術。課程內容涵蓋先進封裝與測試發展趨勢、可靠度驗證、探針卡應用，以及缺陷與良率改善策略等主題，協助學員建立對封測產線及技術流程的整體理解，進一步提升製程問題分析與跨部門協作能力。
在地學習降低進修門檻 臺大將人才培育資源帶進產業現場
臺大進修推廣學院表示，半導體產業的發展已不再只是單一科學園區的議題，隨著產業鏈逐步擴展，設備、製造、精密機械及相關供應鏈企業都需要持續提升人才的技術能量。尤其對中南部在職工程師及技術人員而言，如何在工作與進修之間取得平衡，是人才培育的重要課題。
因此，本次課程特別選擇於臺大雲林分部開設，透過在地化的教學安排，降低學員往返北部進修的時間與交通成本，讓產業人才能在熟悉的工作區域，就近接觸臺大教授與產業專家的教學資源，將進修真正融入職涯發展。
「真空設備與檢測量測技術學分班」報名至9月1日，9月19日開課；「先進封裝測試技術學分班」報名至10月20日，11月7日開課。兩班均採書面審查方式，審查內容包含學經歷背景及就學動機等資料，完成報名程序後7個工作日內以Email通知審查結果，各班以受理30名學員為原則。
有意掌握半導體設備、量測及先進封裝測試技術，或希望進一步強化半導體產業核心能力的在職人士，可把握此次在地進修機會。
課程詳情請至臺大推廣教育網查詢，或洽詢（02）2362-0502分機220翁先生。